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WB 100-e焊線機(jī)是一款手動與半自動配置型焊線機(jī)，無振動以確保高精度。電動 Z 軸 / Y 軸回退功能，支持楔焊與球焊。

WB 100-e 手動及半自動型焊線機(jī) 是一款手動與半自動配置型焊線機(jī)，無振動以確保高精度。

PIC - 工藝檢測相機(jī)由JFP microtechnic設(shè)計，適用于對精度與圖像質(zhì)量有要求的應(yīng)用場景

PP6 返工與芯片鍵合工作站專為精準(zhǔn)芯片拆除、鍵合區(qū)域規(guī)劃、焊球移除及局部真空清潔設(shè)計，具備將精密器件精確放置到基板或深封裝結(jié)構(gòu)的能力。

GG-Gas Gun 氣體噴射機(jī)工作站工作站可滿足微電子領(lǐng)域?qū)Χ喙δ芎附?、共晶焊接及回流焊的需求?

PP 疊片機(jī)專為精密器件的精準(zhǔn)拾取與放置而設(shè)計，是處理激光條的理想工具?？勺詣油瓿杉す舛O管條的堆疊與拆垛操作。

S200 半自動劃刻器與掰片機(jī)型號設(shè)計注重用戶友好性，可高效實現(xiàn)各種尺寸元件的切割分離（Singulation），操作流程簡化，適配不同規(guī)格芯片的批量加工需求。

S100 半自動劃刻器與掰片機(jī)是一款專為精密芯片（如砷化鎵和硅芯片）的劃片與斷裂而設(shè)計的設(shè)備

MPT手動拉力測試儀可實現(xiàn)精確的拉力測試，用于評估鍵合質(zhì)量，滿足可靠工藝的要求。其配套附件和專用工具可測試直徑 15 微米至 100 微米的細(xì)鍵合線。

WB 200-e 自動 360球形裝置焊線機(jī)無振動設(shè)計，確保高精度。WB 200 系列設(shè)計為多用途半自動引線鍵合工具，適用于研發(fā)、原型制作和小批量生產(chǎn)。

WB 200-e 相機(jī)配置型焊線機(jī)是一個手動與半自動焊線機(jī)，無振動以確保高精度。WB 200 系列設(shè)計為多用途半自動引線鍵合工具，適用于研發(fā)、原型制作和小批量生...

WB 200-e 半自動配置型焊線機(jī)，無振動以確保高精度。WB 200 系列設(shè)計為多用途半自動引線鍵合工具，適用于研發(fā)、原型制作和小批量生產(chǎn)。

MS 手動劃刻器由JFP microtechnic設(shè)計，可實現(xiàn)任何器件的高精度劃刻對齊。

WB300芯片鍵合機(jī)是一款JFP microtechnic設(shè)計與制造的超聲波與回流焊芯片鍵合機(jī)

PP7-3D通用型芯片鍵合機(jī)是一款專為將精密器件放置于多層基準(zhǔn)封裝上而設(shè)計的鍵合機(jī)設(shè)備

PP6 通用型芯片鍵合機(jī)全自動化流程,微型貼片機(jī),用于小型部件封裝,環(huán)氧膠芯片鍵合機(jī)

PP-One 芯片鍵合機(jī)全自動化流程,微型貼片機(jī),用于小型部件封裝,環(huán)氧膠芯片鍵合機(jī)

MPS 環(huán)氧樹脂芯片鍵合機(jī)MPS 為芯片組裝和小型表面貼裝器件（SMD）放置提供了適配的平臺