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當(dāng)前位置：德國(guó)韋氏納米系統(tǒng)有限公司>>產(chǎn)品展示>>JFP microtechnic>>劃刻器
S200 半自動(dòng)劃刻器與掰片機(jī)型號(hào)設(shè)計(jì)注重用戶(hù)友好性，可高效實(shí)現(xiàn)各種尺寸元件的切割分離（Singulation），操作流程簡(jiǎn)化，適配不同規(guī)格芯片的批量加工需求。
S100 半自動(dòng)劃刻器與掰片機(jī)是一款專(zhuān)為精密芯片（如砷化鎵和硅芯片）的劃片與斷裂而設(shè)計(jì)的設(shè)備
MS 手動(dòng)劃刻器由JFP microtechnic設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)任何器件的高精度劃刻對(duì)齊。
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