S100 半自動劃刻器與掰片機是一款專為精密芯片（如砷化鎵和硅芯片）的劃片與斷裂而設計的設備
S100 半自動劃刻器與掰片機
The Scribe 100 是一款專為精密芯片（如砷化鎵和硅芯片）的劃片與斷裂而設計的設備。它具備靈活性，采用劃片 - 斷裂流程，能確保成品芯片潔凈且不受損傷。
在斷裂模式下，Scribe 100 會利用橡膠固定芯片，同時升起線性刀具沿核心線進行斷裂操作。其薄膜可防止芯片受到污染或應力影響。
所有參數均可通過控制鍵盤設置，該設備結構堅固、無振動，且操作培訓需求極低。
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• Z 軸運動（角度可調）
• 劃片力可調（10g 至 80g）：恒定配重，可選配附加砝碼
• 金剛石刀具：角度與旋轉方向可調
• 刀具偏移量（帶十字準線）
• 晶圓吸盤（最大 4 英寸）
• 芯片尺寸：最小 100μm 見方，最大 10mm×10mm
• 晶圓厚度：≥50μm
• 手動 90° 旋轉
• 微米級螺絲旋轉對齊
• XY 工作臺：分辨率 0.23μm
• 漸進式操縱桿配重運動控制
• 光學與放大倍率適配應用場景
• 對齊方式：可編程區(qū)域 / 手動
• 22 英寸 TFT 顯示器 + 超高清彩色相機
• 電子變焦 ×10
• LED 照明
• 斷裂模式：手動控制 / 自動
• 斷裂方式：頂部橡膠固定 + 底部切割刀
• 7 英寸觸摸屏
• 步進索引與垂直間隔
• Y 軸劃片速度：0.1~20 mm / 秒
• 劃片長度可編程
• 重復劃片功能
• 劃片次數設置
• 元件編號記錄
• 觸底速度
• 切割速度
• 切割計數器
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電源：100/230VAC 1 千瓦
氣源：70 磅 / 平方英寸（psi）
真空：100% 真空度，流量 = 15 升 / 分鐘
外形尺寸：650×820×1500 毫米（25×32×60 英寸）
重量：70 公斤
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