PP6 通用型芯片鍵合機是功能最為多樣的半自動倒裝芯片平臺。

• 精準放置設計：專為將精密器件準確貼裝到基板上而設計。

• 高精度光學系統(tǒng)：通過高品質光學裝置實現器件的高精度定位。

• 多元上料與超聲 scrub 功能：設備支持單吸嘴真空拾取，可從華夫盒、晶圓、凝膠盤或散裝芯片載體中取放芯片，并具備可調節(jié)且重復性強的亞音速摩擦（subsonic scrub）功能。

• 全流程工藝能力：支持從小尺寸到大型器件的 Flip Vision 視覺對準。

• 離線編程與自動化序列：可離線編程全自動化固晶流程，包括對應環(huán)氧膠圖形，支持簡單矩陣或多位置設置。

• 抗外部振動設計：PP6 采用外部振動隔離設計。

• 人機工程優(yōu)化：操作界面友好、靈活性高，操作人員僅需少量培訓即可上手。

PP6 通用型芯片鍵合機細節(jié)展示與配件