MPS 環(huán)氧樹脂芯片鍵合機的應用

MPS 為芯片組裝和小型表面貼裝器件（SMD）放置提供了適配的平臺：

· 實驗室與原型（開發(fā)）

· 微小部件處理能力

· 環(huán)氧樹脂點膠機

· 焊膏

· 表面貼裝器件（SMD）回流焊

· 共晶焊 die 鍵合（或 “共晶芯片鍵合"）

MPS 環(huán)氧樹脂芯片鍵合機的優(yōu)勢

• MPS 可實現精密器件的精準拾取與放置。

• 刀柄設計采用搖擺頭結構，為涂膠工藝提供了便捷的解決方案……

• 視頻接口兼容超高清攝像頭，具備可調數字放大功能，可靈活適配大小尺寸的芯片。

• 翻轉視覺對齊系統(tǒng)與真正的垂直運動相結合，實現高精度貼裝。

• 側置攝像頭提供工藝視覺支持；攝像頭可任意角度傾斜，針對極小器件或關鍵工藝具備高倍率縮放能力。

• MPS 采用堅固可靠的機械設計理念，操作無需任何培訓。

MPS 環(huán)氧樹脂芯片鍵合機可選配件