PP6 返工與芯片鍵合工作站

功能特性

• PP6 返工站專為精準芯片拆除、鍵合區(qū)域規(guī)劃、焊球移除及局部真空清潔設計，具備將精密器件精確放置到基板或深封裝結構的能力（可選翻轉功能）。

• 支持從晶圓、華夫盒、凝膠包或散裝芯片載體中拾取與放置器件。

• 放置精度優(yōu)于 <5 微米。

• 高效芯片拆除系統(tǒng)采用雙重作用設計，包含局部熱氣與可調剪切力，適用于高密度混合器件中的極小芯片（<200 微米）。

• 可調焊球移除程序，適配表面規(guī)劃器與真空清潔功能。

• 采用堅固可靠的機械設計，具備抗外部振動能力。

• 操作易用靈活，僅需最少培訓即可上手。

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應用場景

• 小型芯片返工

• 精密器件放置

系統(tǒng)

• PC 與微控制器

• 框架

芯片與基板

• 最小芯片尺寸：150×200 微米

• 最大芯片尺寸：20×20 毫米

• 標準基板最大尺寸：300 毫米

視覺系統(tǒng)

• 超高清視頻顯微鏡：1800 萬像素攝像頭

• 標準全視場（FOV）=2.7 毫米
  標準像素分辨率：1 像素 = 0.55 微米
  可按需求提供其他放大倍率（視場）

• 數(shù)字變焦 10 倍

• 顯示器：22 英寸 TFT 屏

• 照明：同軸與斜射 LED 燈

返工功能

• 熱氣體噴射機

參數(shù)與顯示

• 友好圖形用戶界面（GUI 菜單）

• 可編程壓力：最大 700 克

• 可編程鍵合時間

• 可編程摩擦動作

• 可編程溫度升溫斜率

• 可編程序列

對齊模式

• 面朝上器件直接放置

• 兩點基準自動定心放置

• 索引拾取與多位置放置模式

選件

• 倒裝芯片對齊（面朝下）

• 共晶夾具 + 氣體環(huán)境：25°C 至 450°C

• 額外壓力：最大 5 千克

• 晶圓分揀器：晶圓 eject 系統(tǒng)

• 紫外線絕緣器

電動 XY 工作臺

• 電動 X 軸 260 毫米，Y 軸 120 毫米
  步進分辨率 0.23 微米，顯示單位 1 微米

• 操縱桿控制

工件夾具

• 兼容最大 100 毫米的任意封裝

• 定制化適配

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技術規(guī)格

• 電源：230VAC-1 千瓦

• 真空度：70%

• 外形尺寸：650×820×1450 毫米

• 重量：90 千克

功能特性

• 放置精度：<±1 微米

• 抗振動設計

• 生產(chǎn)速度：10-50 件 / 小時（取決于工藝）