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WB 100-e焊線機(jī)
WB 100-e焊線機(jī)是一款手動(dòng)與半自動(dòng)配置型焊線機(jī)，無(wú)振動(dòng)以確保高精度。電動(dòng) Z 軸 / Y 軸回退功能，支持楔焊與球焊。
型號(hào)：
所在地：香港特別行政區(qū)
參考價(jià)：
￥100000更新時(shí)間：2025/7/2 12:52:50
對(duì)比
JFPJFP microtechnic焊線機(jī)
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WB 100-e 手動(dòng)及半自動(dòng)型焊線機(jī)
WB 100-e 手動(dòng)及半自動(dòng)型焊線機(jī) 是一款手動(dòng)與半自動(dòng)配置型焊線機(jī)，無(wú)振動(dòng)以確保高精度。
型號(hào)：
所在地：香港特別行政區(qū)
參考價(jià)：
￥100000更新時(shí)間：2025/7/2 11:52:38
對(duì)比
JFPJFP microtechnic焊線機(jī)
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PIC - 工藝檢測(cè)相機(jī)
PIC - 工藝檢測(cè)相機(jī)由JFP microtechnic設(shè)計(jì)，適用于對(duì)精度與圖像質(zhì)量有要求的應(yīng)用場(chǎng)景
型號(hào)：
所在地：香港特別行政區(qū)
參考價(jià)：
￥100000更新時(shí)間：2025/7/1 15:09:14
對(duì)比
檢測(cè)相機(jī)工藝檢測(cè)相機(jī)JFP microtechnicJFP
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PP6 返工與芯片鍵合工作站
PP6 返工與芯片鍵合工作站專為精準(zhǔn)芯片拆除、鍵合區(qū)域規(guī)劃、焊球移除及局部真空清潔設(shè)計(jì)，具備將精密器件精確放置到基板或深封裝結(jié)構(gòu)的能力。
型號(hào)：
所在地：香港特別行政區(qū)
參考價(jià)：
￥100000更新時(shí)間：2025/7/1 14:38:16
對(duì)比
返工工作站芯片鍵合JFP microtechnicJFP鍵合機(jī)
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GG-Gas Gun 氣體噴射機(jī)工作站
GG-Gas Gun 氣體噴射機(jī)工作站工作站可滿足微電子領(lǐng)域?qū)Χ喙δ芎附?、共晶焊接及回流焊的需求?
型號(hào)：
所在地：香港特別行政區(qū)
參考價(jià)：
￥100000更新時(shí)間：2025/7/1 14:15:38
對(duì)比
返工工作站氣體噴射JFP microtechnicJFP
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PP 疊片機(jī)
PP 疊片機(jī)專為精密器件的精準(zhǔn)拾取與放置而設(shè)計(jì)，是處理激光條的理想工具?？勺詣?dòng)完成激光二極管條的堆疊與拆垛操作。
型號(hào)：
所在地：香港特別行政區(qū)
參考價(jià)：
￥100000更新時(shí)間：2025/7/1 13:58:27
對(duì)比
疊片機(jī)拆片機(jī)JFP microtechnicJFP
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S200 半自動(dòng)劃刻器與掰片機(jī)
S200 半自動(dòng)劃刻器與掰片機(jī)型號(hào)設(shè)計(jì)注重用戶友好性，可高效實(shí)現(xiàn)各種尺寸元件的切割分離（Singulation），操作流程簡(jiǎn)化，適配不同規(guī)格芯片的批量加工需求。
型號(hào)：
所在地：香港特別行政區(qū)
參考價(jià)：
￥100000更新時(shí)間：2025/7/1 11:42:56
對(duì)比
手動(dòng)劃刻器芯片劃刻JFP microtechnicJFP
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S100 半自動(dòng)劃刻器與掰片機(jī)
S100 半自動(dòng)劃刻器與掰片機(jī)是一款專為精密芯片（如砷化鎵和硅芯片）的劃片與斷裂而設(shè)計(jì)的設(shè)備
型號(hào)：
所在地：香港特別行政區(qū)
參考價(jià)：
￥100000更新時(shí)間：2025/7/1 11:15:37
對(duì)比
手動(dòng)劃刻器芯片劃刻JFP microtechnicJFP
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MPT手動(dòng)拉力測(cè)試儀
MPT手動(dòng)拉力測(cè)試儀可實(shí)現(xiàn)精確的拉力測(cè)試，用于評(píng)估鍵合質(zhì)量，滿足可靠工藝的要求。其配套附件和專用工具可測(cè)試直徑 15 微米至 100 微米的細(xì)鍵合線。
型號(hào)：
所在地：香港特別行政區(qū)
參考價(jià)：
￥100000更新時(shí)間：2025/7/1 10:48:42
對(duì)比
JFPJFP microtechnic焊線機(jī)
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WB 200-e 自動(dòng) 360球形裝置焊線機(jī)
WB 200-e 自動(dòng) 360球形裝置焊線機(jī)無(wú)振動(dòng)設(shè)計(jì)，確保高精度。WB 200 系列設(shè)計(jì)為多用途半自動(dòng)引線鍵合工具，適用于研發(fā)、原型制作和小批量生產(chǎn)。
型號(hào)：
所在地：香港特別行政區(qū)
參考價(jià)：
￥100000更新時(shí)間：2025/7/1 10:48:07
對(duì)比
JFPJFP microtechnic焊線機(jī)
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WB 200-e 相機(jī)配置型焊線機(jī)
WB 200-e 相機(jī)配置型焊線機(jī)是一個(gè)手動(dòng)與半自動(dòng)焊線機(jī)，無(wú)振動(dòng)以確保高精度。WB 200 系列設(shè)計(jì)為多用途半自動(dòng)引線鍵合工具，適用于研發(fā)、原型制作和小批量生...
型號(hào)：
所在地：香港特別行政區(qū)
參考價(jià)：
￥100000更新時(shí)間：2025/7/1 10:46:06
對(duì)比
JFPJFP microtechnic焊線機(jī)
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WB 200-e 半自動(dòng)配置型焊線機(jī)
WB 200-e 半自動(dòng)配置型焊線機(jī)，無(wú)振動(dòng)以確保高精度。WB 200 系列設(shè)計(jì)為多用途半自動(dòng)引線鍵合工具，適用于研發(fā)、原型制作和小批量生產(chǎn)。
型號(hào)：
所在地：香港特別行政區(qū)
參考價(jià)：
￥100000更新時(shí)間：2025/7/1 10:45:31
對(duì)比
JFPJFP microtechnic焊線機(jī)
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MS 手動(dòng)劃刻器
MS 手動(dòng)劃刻器由JFP microtechnic設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)任何器件的高精度劃刻對(duì)齊。
型號(hào)：
所在地：香港特別行政區(qū)
參考價(jià)：
￥100000更新時(shí)間：2025/7/1 10:44:23
對(duì)比
手動(dòng)劃刻器芯片劃刻JFP microtechnicJFP
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WB300芯片鍵合機(jī)
WB300芯片鍵合機(jī)是一款JFP microtechnic設(shè)計(jì)與制造的超聲波與回流焊芯片鍵合機(jī)
型號(hào)：
所在地：香港特別行政區(qū)
參考價(jià)：
￥100000更新時(shí)間：2025/6/30 11:47:09
對(duì)比
鍵合機(jī)芯片鍵合JFPJFP microtechnic
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PP7-3D通用型芯片鍵合機(jī)
PP7-3D通用型芯片鍵合機(jī)是一款專為將精密器件放置于多層基準(zhǔn)封裝上而設(shè)計(jì)的鍵合機(jī)設(shè)備
型號(hào)：
所在地：香港特別行政區(qū)
參考價(jià)：
￥100000更新時(shí)間：2025/6/26 11:57:52
對(duì)比
鍵合機(jī)芯片鍵合JFP
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PP6 通用型芯片鍵合機(jī)
PP6 通用型芯片鍵合機(jī)全自動(dòng)化流程,微型貼片機(jī),用于小型部件封裝,環(huán)氧膠芯片鍵合機(jī)
型號(hào)：
所在地：香港特別行政區(qū)
參考價(jià)：
￥100000更新時(shí)間：2025/6/25 17:03:30
對(duì)比
等離子清洗光刻膠灰化硅晶片清洗pie scientificTergeo
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PP-One 芯片鍵合機(jī)
PP-One 芯片鍵合機(jī)全自動(dòng)化流程,微型貼片機(jī),用于小型部件封裝,環(huán)氧膠芯片鍵合機(jī)
型號(hào)：
所在地：香港特別行政區(qū)
參考價(jià)：
￥100000更新時(shí)間：2025/6/25 16:37:06
對(duì)比
等離子清洗光刻膠灰化硅晶片清洗pie scientificTergeo
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MPS 環(huán)氧樹(shù)脂芯片鍵合機(jī)
MPS 環(huán)氧樹(shù)脂芯片鍵合機(jī)MPS 為芯片組裝和小型表面貼裝器件（SMD）放置提供了適配的平臺(tái)
型號(hào)：
所在地：香港特別行政區(qū)
參考價(jià)：
￥100000更新時(shí)間：2025/6/25 15:53:22
對(duì)比
等離子清洗光刻膠灰化硅晶片清洗pie scientificTergeo
