S200 半自動(dòng)劃刻器與掰片機(jī)型號(hào)設(shè)計(jì)注重用戶友好性,可高效實(shí)現(xiàn)各種尺寸元件的切割分離(Singulation),操作流程簡(jiǎn)化,適配不同規(guī)格芯片的批量加工需求。

Scriber S200 型號(hào)設(shè)計(jì)注重用戶友好性,可高效實(shí)現(xiàn)各種尺寸元件的切割分離(Singulation),操作流程簡(jiǎn)化,適配不同規(guī)格芯片的批量加工需求。
設(shè)備具備即刻投入使用的特性,僅需最少培訓(xùn)即可操作。機(jī)身結(jié)構(gòu)堅(jiān)固且無(wú)振動(dòng)干擾,確保劃片過(guò)程中芯片精度不受機(jī)械波動(dòng)影響,適合對(duì)穩(wěn)定性要求高的半導(dǎo)體加工場(chǎng)景。
通過(guò)集成視頻裝置實(shí)現(xiàn)垂直方向精準(zhǔn)定位,配備 JFP 十字準(zhǔn)線與數(shù)字變焦功能:
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• Z 軸運(yùn)動(dòng)(角度可調(diào))
• 劃片力可調(diào)(5g 至 80g):恒定配重,可選配附加砝碼
• 金剛石刀具:角度與旋轉(zhuǎn)方向可調(diào)
• 刀具偏移量(帶 JFP 十字準(zhǔn)線)
• 晶圓吸盤(pán)(適配 2 英寸至 8 英寸)
• 真空吸附固定
• 框架 / 環(huán)適配器
• 芯片尺寸:最小 100μm 見(jiàn)方,最大 150mm×150mm
• 連續(xù)電動(dòng)旋轉(zhuǎn)(可編程角度)
• 兩點(diǎn)旋轉(zhuǎn)對(duì)齊模式
• XY 工作臺(tái):顯示精度 1μm,定位精度 ±5μm
• 漸進(jìn)式操縱桿配重運(yùn)動(dòng)控制
• 光學(xué)與放大倍率適配應(yīng)用場(chǎng)景
• 22 英寸 TFT 顯示器 + 超高清彩色相機(jī)
• 電子變焦 ×10
• LED 照明
• 可選功能:用于劃片工具檢測(cè)的攝像頭制程(CAMERA PROCESS)
• 7 英寸觸摸屏
• 步進(jìn)索引與垂直間隔
• Y 軸劃片速度:0.1~100 mm / 秒
• 劃片長(zhǎng)度可編程
• 重復(fù)劃片功能
• 劃片次數(shù)設(shè)置
• 元件編號(hào)記錄
• 觸底速度
• 劃片計(jì)數(shù)器
• 半導(dǎo)體材料:硅、LED 砷化鎵(GaAs)
• 陶瓷 / 玻璃材料:氧化鋁、薄玻璃、硼硅玻璃、藍(lán)寶石
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電源:100/230VAC 1 千瓦(寬電壓兼容,適配全球多數(shù)地區(qū)電網(wǎng))
氣源壓力:80 磅 / 平方英寸(psi)(較前代提升 10psi,驅(qū)動(dòng)更穩(wěn)定)
真空系統(tǒng):100% 真空度,流量 15 升 / 分鐘(確保晶圓吸附牢固,適用于薄至 50μm 的材料)
外形尺寸:650×820×1500 毫米(25×32×60 英寸)(緊湊型設(shè)計(jì),節(jié)省產(chǎn)線空間)
設(shè)備重量:70 公斤(便于移動(dòng)部署,適合實(shí)驗(yàn)室或中小批量產(chǎn)線)