EPEE系列 等离子化学气相沉积系统
1、单片和多片式架构，满足量产和研发客户需求
Advanced single-chip and multi-chip design, meet the needs of mass production and R&D
2、高效传输系统，智能软件调度算法
Efficient transport system, intelligent software scheduling
3、高效远程等离子体清洗系统，优异的颗?？刂?/p>
Efficient remote plasma cleaning system, superior particle control
4、支持气态硅烷、液态 TEOS 和碳膜等工艺
Supporting SiH4 base ,TEOS base deposition and Carbon process
5、支持在线膜厚和清洗终点实时监测
Supporting on-line film thickness and dry-clean endpoint detection
技术参数
1、晶圆尺寸 4/6/8 英寸兼容
2、适用材料 氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、磷硅玻璃、硼磷硅玻璃、非晶硅、非晶碳
3、适用工艺 氧化硅图形化衬底层、钝化层、绝缘层、掩膜层
4、适用领域 科研、化合物半导体、新兴应用、集成电路
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