高真空基础In-line Sputter设备，其核心优势如下：
高生产率：
该设备的一个完整生产周期仅需220~360秒，具体时间可能因产品而异。
工艺优化与品质提升：
我们对Sputter工艺进行了全面优化，从而显著提升了产品的品质。
引入了Plasma Clean Sputter Plasma Cleaning工艺，有效增强了产品表面的附着力，进一步提升了产品品质。
精密仪器与设备耐用性：
设备采用了精密的仪器安装工艺，确保了设备的稳定运行。
设备具有出色的耐用性，维护周期长，且维护费用低廉。
自主研发材料：
我们采用了自主研发的材料，相比其他公司的材料，我们的材料价格更为低廉。
使用自主研发的材料，我们成功提升了产品的品质，同时提高了生产效率，并优化了Arching等控制功能。
综上所述，这款高真空基础In-line Sputter设备以其高生产率、优化的工艺、精密的仪器安装、出色的设备耐用性、低廉的维护费用以及自主研发的高品质材料，为相关行业提供了显著的优势和价值。
| Chamber & Door | ∮800 * 1500, 2 Door, STS(SUS)304 |
| Pumping System | * RP + MBP + D/P * Cryo cooled polycold unit |
| Cooling Devices | * Cooling Traps for Pumping Unit * Cooling Chiller for Cathode |
| Power Supply | * DC Power (Sn, AL, NI, SUS, Sputter) * Cooling Chiller for Cathode |
| Control Unit | PLC, Touch Screen |
| Cycle Time | 4.5~6.5min (根据产品可能有所不同) |
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