1. 產(chǎn)品概述：

12英寸槽式清洗設(shè)備Pinnacle300平臺適用于集成電路、功率半導體、襯底材料、硅基微顯示領(lǐng)域的清洗工藝。該機臺主要由傳輸模塊、工藝模塊、藥液供給系統(tǒng)、電源柜等組成。傳輸模塊將晶圓傳送到位置，可同時傳送50片，工藝模塊用于清洗和蝕刻，藥液供給模塊用于高精度藥液配比、加熱、供給、濃度監(jiān)測。

2. 設(shè)備應(yīng)用：

晶圓尺寸

12英寸

適用材料

光阻、單晶硅、多晶硅、氧化硅、氮化硅、金屬膜、金屬氧化物

適用工藝

爐前、刻蝕/拋光后清洗、光阻、金屬氧化物、氮化物去除、控擋片回收

適用領(lǐng)域

集成電路、功率半導體、襯底材料、硅基微顯示

3. 特色參數(shù)：

清洗槽數(shù)量：通常具有多個清洗槽，以實現(xiàn)不同的清洗工藝步驟，例如可能有多個化學清洗槽、純水沖洗槽等。

 12英寸槽式清洗設(shè)備清洗方式：可支持多種清洗方式，如化學清洗、兆聲清洗等，以有效去除晶圓表面的各種污染物。

 溫度控制：具備精確的溫度控制能力，可在一定溫度范圍內(nèi)對清洗液或工藝過程進行溫度調(diào)節(jié)，滿足不同清洗工藝的需求。

 工藝時間：能夠?qū)γ總€清洗步驟的時間進行精確設(shè)定和控制，確保清洗效果的一致性。

 晶圓尺寸：適用于 12 英寸晶圓清洗，能很好地滿足大尺寸晶圓的清洗要求。

 自動化程度：具有較高的自動化水平，可實現(xiàn)晶圓的自動傳輸、定位和清洗過程的自動控制，提高生產(chǎn)效率和減少人為操作誤差

4. 設(shè)備特點

可配備多藥液工藝槽，支持DIO?等附屬功能

軟件量身定制，具備快速更新能力

較高的溫度控制穩(wěn)定性

超高的補水精度

精準的蝕刻速率控制

優(yōu)秀的干燥效果