1.产品概述：
8230是一款集高效率、高精度、高性能与低成本于一体的双轴（对向）全自动晶圆划片机。该设备为半导体制造和封装行业设计，能够满足大规模生产中对于晶圆切割的高精度和高效率要求。
2.技术特点：
双轴对向设计：8230采用双轴对向主轴设计，能够同时从晶圆的两面进行切割，大大提升了切割效率和产能。
高精度切割：该设备配备了的切割技术和高精度控制系统，能够实现微米甚至纳米的切割精度，确保切割边缘的平整度和精度，满足半导体产品的生产需求。
高效率生产：全自动化的操作流程和优化的工作流程设计，使得8230在保持高精度切割的同时，能够显著提高生产效率，降低生产成本。
大工件处理能力：大切割工件尺寸可达12英寸，满足了大尺寸晶圆切割的需求，适用于多种半导体产品的生产。
低成本运行：通过优化设计和材料选择，8230在保持高性能的同时，降低了设备的运行成本，为用户带来更高的投资回报率。
3.产品应用：
8230双轴全自动晶圆划片机广泛应用于半导体制造和封装域，包括集成电路（IC）、微处理器（MPU）、存储器（DRAM、NAND Flash）、传感器等产品的晶圆切割加工。它是半导体封装过程中的关键设备之一。
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