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深圳市矢量科學儀器有限公司

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雙軸全自動晶圓劃片機

參  考  價:面議
具體成交價以合同協(xié)議為準

產品型號8230

品牌ADT

廠商性質經(jīng)銷商

所在地國外

更新時間:2025-06-06 09:48:54瀏覽次數(shù):433次

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8230雙軸全自動晶圓劃片機:一款專為半導體制造設計的設備,集高效、精準、高性能與低成本于一身,最大支持12英寸晶圓切割。雙軸對向設計,提升切割效率,滿足高精度半導體生產需求。

1.產品概述:

8230是一款集高效率、高精度、高性能與低成本于一體的雙軸(對向)全自動晶圓劃片機。該設備為半導體制造和封裝行業(yè)設計,能夠滿足大規(guī)模生產中對于晶圓切割的高精度和高效率要求。

2.技術特點

雙軸對向設計:8230采用雙軸對向主軸設計,能夠同時從晶圓的兩面進行切割,大大提升了切割效率和產能。

高精度切割:該設備配備了的切割技術和高精度控制系統(tǒng),能夠實現(xiàn)微米甚至納米的切割精度,確保切割邊緣的平整度和精度,滿足半導體產品的生產需求。

高效率生產:全自動化的操作流程和優(yōu)化的工作流程設計,使得8230在保持高精度切割的同時,能夠顯著提高生產效率,降低生產成本。

大工件處理能力:大切割工件尺寸可達12英寸,滿足了大尺寸晶圓切割的需求,適用于多種半導體產品的生產。

低成本運行:通過優(yōu)化設計和材料選擇,8230在保持高性能的同時,降低了設備的運行成本,為用戶帶來更高的投資回報率。

3.產品應用

  8230雙軸全自動晶圓劃片機廣泛應用于半導體制造和封裝域,包括集成電路(IC)、微處理器(MPU)、存儲器(DRAM、NAND Flash)、傳感器等產品的晶圓切割加工。它是半導體封裝過程中的關鍵設備之一。


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