1.產品概述：
8230是一款集高效率、高精度、高性能與低成本于一體的雙軸（對向）全自動晶圓劃片機。該設備為半導體制造和封裝行業(yè)設計，能夠滿足大規(guī)模生產中對于晶圓切割的高精度和高效率要求。
2.技術特點：
雙軸對向設計：8230采用雙軸對向主軸設計，能夠同時從晶圓的兩面進行切割，大大提升了切割效率和產能。
高精度切割：該設備配備了的切割技術和高精度控制系統(tǒng)，能夠實現(xiàn)微米甚至納米的切割精度，確保切割邊緣的平整度和精度，滿足半導體產品的生產需求。
高效率生產：全自動化的操作流程和優(yōu)化的工作流程設計，使得8230在保持高精度切割的同時，能夠顯著提高生產效率，降低生產成本。
大工件處理能力：大切割工件尺寸可達12英寸，滿足了大尺寸晶圓切割的需求，適用于多種半導體產品的生產。
低成本運行：通過優(yōu)化設計和材料選擇，8230在保持高性能的同時，降低了設備的運行成本，為用戶帶來更高的投資回報率。
3.產品應用：
8230雙軸全自動晶圓劃片機廣泛應用于半導體制造和封裝域，包括集成電路（IC）、微處理器（MPU）、存儲器（DRAM、NAND Flash）、傳感器等產品的晶圓切割加工。它是半導體封裝過程中的關鍵設備之一。
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