1 產品概述：

      引線鍵合機是一種在微電子封裝領域廣泛應用的機電一體化設備，主要用于實現(xiàn)晶片和晶片之間或晶片與電極之間的電氣連接。它通過精密的機械結構和控制系統(tǒng)，將微米級別的金屬線（如金線、銅線或鋁線）從芯片電極的一端連接到另一端，形成電氣通路。這種設備在半導體制造、電子封裝以及光電子器件的生產中起著至關重要的作用。

2 設備用途：

1. 半導體制造：引線鍵合機在半導體芯片的生產過程中，負責將芯片與外部電路或基板進行電氣連接，確保芯片功能的正常實現(xiàn)。

2. 電子封裝：在集成電路（IC）、LED發(fā)光二極管、功率模塊、傳感器等電子元器件的封裝過程中，引線鍵合機用于實現(xiàn)內部電路與外部引腳之間的連接，確保器件的電氣性能和可靠性。

3. 光電子器件：光電子元件如激光二極管、光纖通信器件等，也需要利用引線鍵合機進行精細的電氣連接，以保證光電子信號的高效傳輸。

4. 其他領域：此外，引線鍵合機還廣泛應用于汽車電子、醫(yī)療行業(yè)等領域，為各種傳感器、控制模塊等設備的電氣連接提供解決方案。

3. 設備特點

1、 高度自動化：現(xiàn)代引線鍵合機具有高度自動化的特點，通過計算機控制系統(tǒng)，可以自動完成多種鍵合方式（如鋁線鍵合、金線鍵合、銅線鍵合等），大大提高了生產效率和產品質量。操作人員只需簡單設置參數(shù)，機器即可自動完成鍵合過程。

2、 高精度和穩(wěn)定性：引線鍵合機采用高精度的機械結構和先進的傳感器技術，能夠準確控制導線的位置和壓力，確保鍵合的準確性和可靠性。無論是微小的電子元件還是微細的導線，都能實現(xiàn)精確連接。

3、 多功能性：除了常規(guī)的鍵合任務外，引線鍵合機還具有多功能的特點。它可以適應不同尺寸和形狀的導線和組件，提供多種鍵合方式和鍵合材料的選擇，滿足不同需求的生產工藝。

4、 自檢和自修復功能：部分先進的引線鍵合機還具備自檢和自修復功能，能夠及時發(fā)現(xiàn)和修復潛在的故障，保證設備的穩(wěn)定性和壽命。

4  設備參數(shù)：

17 微米 - 50 微米

電動深度接觸焊頭 Z 軸 50 mm

準確度 1.0 μm

鍵合臂長度 165 mm

Motorizied X-Y 表，

精細工作臺運動 50 x 50 mm

準確度 1.0 μm

一般規(guī)格：非常緊湊的桌面單元，鼠標控制的 x、y、z 軸（296 mm x 570 mm x 490 mm，寬 x 深 x 高）

楔形/球形和用金線或鋁線固定球鍵合 （17...50微米）

電動深度接觸鍵合頭 z 軸，40 mm 垂直移動距離，1 μm 精度