1.产品概述：
MA300 Gen3 掩模对准器是用于 300 mm 和 200 mm 晶圆的高度自动化掩模对准平台。SUSS MicroTec 的 MA300 Gen3 是一款高度自动化的掩模对准平台，适用于 300 毫米和 200 毫米晶圆。它为 3D 封装、晶圆封装和倒装芯片应用而设计，但也可用于必须暴露 4 微米和 100 微米几何形状范围的其他技术。
2.产品优势：
MA300 Gen3 代表了 SUSS MicroTec 的新一代掩模对准器，旨在满足大批量制造环境中现代晶圆厂的要求。
除了精度低至 0.5 μm （DirectAlign） 的标准顶部对准外，新的 3D 用对准平台还支持基于 300 mm 的三维 （3D） 封装光刻应用的底部和红外对准，例如用于 TSV 和切割街道的蚀刻掩模、背面再分布层 （RDL） 或凸块应用。虽然底部对准使 SUSS MicroTec 300 mm 掩模对准器能够处理双面结构化晶圆，但红外对准选项允许处理不透明但红外透明的材料，例如粘合剂，特别是对于薄晶圆处理或封装应用。
与步进式对准器不同，接近掩模对准器在暴露非常厚的层时非常有效。掩模对准器提供较大的处理窗口，因为它们没有投影系统已知的焦深限制。
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