1 产品概述：
双面晶圆研磨机是一款专为晶圆片设计的高效、高精度的双面研磨加工设备。它通过上、下两个研磨盘的相对旋转，配合精密的加压系统和研磨液，对晶圆片进行双面同时研磨，以达到预期的平整度和表面光洁度。该设备广泛应用于半导体、光电子、光电通讯等领域，是晶圆加工过程中的关键设备之一。
2 设备用途：
双面晶圆研磨机的主要用途包括：
晶圆片双面研磨：通过精密的研磨工艺，去除晶圆片表面的不平整和瑕疵，提高其表面质量和精度，为后续工艺如光刻、镀膜等提供高质量的基片。
材料去除与平整化：在晶圆加工过程中，常常需要去除表面的氧化物、杂质或调整晶圆的厚度，双面晶圆研磨机能够高效地完成这些任务。
提高生产效率：相比单面研磨机，双面晶圆研磨机能够同时研磨晶圆片的两个面，大大提高了生产效率，降低了生产成本。
3. 设备特点
双面晶圆研磨机具有以下特点：
1 高精度：采用先进的研磨技术和精密的控制系统，能够确保晶圆片在研磨过程中的精度和一致性，满足高精度加工的要求。
2 高效率：双面同时研磨的设计，使得研磨效率大幅提升，缩短了加工周期，提高了生产效率。
3 兼容性强：支持不同材质、不同尺寸、不同厚度的晶圆片研磨，通过更换研磨盘和研磨液，可以适应不同的加工需求。
4 气囊加压与精确控制：采用气囊加压方式，配合比例阀精确控制压力，确保了研磨过程中的稳定性和一致性。
4 设备参数
规格/参数 | TDL-600 | TDL-1200 |
加压方式 | 气囊 | 气囊 |
研磨压力 | Max400 kgf | Max1000 kgf |
上下抛光盘尺寸 | OD630 mm | OD1100 mm |
游星轮规格 | 9B*5 | 14B*6 |
上下抛光盘转速 | 0-85 RPM | 0-70 RPM |
内环转速 | 0-100 RPM | 0-115 RPM |
外环升降 | 无 | 有 |
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