半自动单轴减薄机是一款操作简单、功能丰富、性价比高的高精度研削设备，采用手动装片方式，配置自动厚度测量和补偿系统，可自动研削至目标值。工作台可根据客户需求进行定制化，应用广泛。
功能全面
自动厚度测量 多段研削程序 超负载等待
操作灵活
人工取放片 干进湿出
兼容性好
可磨削各类半导体材料 适应2-12英寸晶圆减薄
- 北方华创
- KEYSIGHT/美国是德
- ULVAC/日本爱发科
- SAMCO
- Veeco
- SENTECH
- 沈阳科仪
- 特思迪
- UNITEMP/尤尼坦
- SUSS
- Nikon/日本尼康
- 其他品牌
- OXFORD/英国牛津
- PVA TePla
- LEBO/雷博
- CIF
- Beneq
- 鲁汶
- 芯源
- KURT.J.LESKER
- 响河
- Laurell
- STELLA/海德堡仪器
- G&P
- Yxlon
- 韩国真空/IOKOVA
- 托托科技
- ELIONIX
- 矢量科学
- 爱思强
- MPI
- 英斯特
- Angstrom
- ADT
- RIBER
- ESPEC/爱斯佩克
- Formfactor
- 珞佳智能
- Canon/佳能
- KOSAKA/小坂研究所
- 智程
- ERS
- PVD
- AdNaNo/铠柏
- Hitachi/日立
- HORIBA/堀场
- 美国标乐
- ficonTEC
- 博捷芯
- F&S
- 华卓精科
- 至纯
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