1. 产品概述
Hesper E230A 12英寸单片常压硅外延系统，优异的气流场和加热场设计提供优良的工艺性能。
2. 设备用途/原理
Hesper E230A 12英寸单片常压硅外延系统，优异的气流场和加热场设计提供优良的工艺性能，高效传输设计，可提高产能，单、双、四腔兼容设计，可满足不同客户需求。
3. 设备特点
晶圆尺寸12 英寸适用材料 硅，适用工艺 N&P 常压硅外延，适用域 科研、集成电路。百科：?常压硅外延系统的原理?主要涉及到在单晶衬底上生长一层与衬底晶向相同的单晶层，这层新生长的单晶层可以在导电类型、电阻率等方面与衬底不同，从而生长出不同厚度和不同要求的多层单晶，以提高器件设计的灵活性和器件的性能。外延生长技术发展于20世纪50年代末60年代初，当时为了制造高频大功率器件，需要在低阻值衬底上生长一层薄的高阻外延层，以满足减小集电极串联电阻、材料能耐高压和大电流的要求。此外，外延工艺还广泛用于集成电路中的PN结隔离技术和大规模集成电路中改善材料质量方面。
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