1. 产品概述
SUSS MicroTec的XBS300临时键合平台是新一代用于大批量生产的临时键合机解决方案。200/300毫米晶圆键合平台可以通过诸多工艺?？榈呐渲猛笔迪值陀涤谐杀竞凸ひ樟榛钚浴?/span>
2. 设备用途/原理
XBS300支持临时粘接的所有关键工艺步骤：分离层的形成、粘合剂的涂覆、低力度的晶圆粘接、紫外线固化或热固化和冷却。由于其灵活的配置，XBS300能够处理所有商业上可用的临时胶粘剂，适用于大批量生产的通用型临时键合机。
3. 设备特点
与硅片或玻璃载片兼容；
针对相同或者不同尺寸的载片，采用切边和中心对准；
结合GYRSET®技术，可获得佳的涂胶均匀；
内置无接触，多点厚度的测量技术；
模块化设计以实现可扩展的吞吐量和小化的占地面积；
支持各种粘合材料的开放平台。
化工仪器网