AT410 经济型原子层沉积设备

AT410 经济型原子层沉积设备具备诸多优势：为占地小的桌面系统，尺寸明确；有新增功能可用的空心阴极射频源（AT - 410 Plus 配 300W 等离子）；采用半导体级金属密封管线、高温兼容快速脉冲 ALD 阀、集成惰性气体吹扫的超快 MFC；4 英寸圆卡盘可定制；支持 3 种特定有机金属前体和一定数量反应物；有完整加热管线；全铝（半导体级）腔室有温度范围，卡盘可选更高温度；配 7 英寸触摸屏 PLC 控制器，无需 PC 。

特征

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• 占地面积小的桌面系统 （< 0.15m3 | 2.5 平方英尺）

• 高温兼容快速脉冲 ALD 阀，带有超快 MFC，用于集成惰性气体吹扫。

• 4 英寸圆卡盘可针对较小尺寸或其他形状（11 毫米高）进行定制。

• 3 种高达 180 °C 的有机金属前体和 2 种（最多 3 种）反反应物。

• 整个加热管线（从前体到腔室）。

• 高曝光（用于沟槽和多孔基材）和静态处理模式

• 全铝（半导体级）腔室 - 温度范围高达 320 °C

• 7 英寸触摸屏 PLC 控制器（无需 PC）

• 包括终身软件升级

• 1 年保修（包括零件）

规格

• 室温从室温到 320°C ± 1 °C;前驱体温度从室温到 180°C ± 2°C（带加热夹套）

• 市场上占地面积最?。?.5 平方英尺），台式安装和洁净室兼容

• 系统维护简单，公用事业和前体使用量在市场

• 流线型腔室设计和小腔室容积

• 快速循环能力（高达 1.2nm/min Al₂O₃）和高曝光、深穿透处理

• 完整的硬件和软件联锁，即使在多用户环境中也能安全运行

选项

• · 定制卡盘/压板（方形、小件压痕、批量）

• · 定制腔室（较厚的基板，例如：光学元件）

• · 新 可选卡盘至 450 + °C（咨询我们）

• · ATOzone – 臭氧发生器（某些薄膜需要：Pt、Ir、SiO₂、MoO₂、60°C 以下的高质量 Al₂O₃、高质量 HfO₂）

• 可选 – 臭氧安全监测器，可实时检测环境臭氧气体

• · QCM（温度补偿石英晶体微量天平）

• · 手套箱集成（通常要求不将基材暴露在潮湿环境中;氮化物、硫化物等。

• · 外部控制 – PC/软件链接（允许远程编程和运行）

• · 通风前驱体柜

• · 备用室

• · IGPA（惰性气体压力辅助）用于低蒸气压前驱体

• · 第三反反应物

• 第三对反应物的软件控制

安装

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• 有关详细说明，请参阅我们的演示和视频说明：“AT410/610 安装和启动 ”

• · N₂ 吹扫气体应为 >99.9995%，带截止阀（调节至 10 – 30 psi，金属密封），。

• 输入线是 1/4 母头 VCR 压缩接头

• 通过 1/4 英寸金属线将 99.9995% 氮气 （UHP） 吹扫气体>背面的 1/4 英寸压缩接头连接起来

• · 通过 90/110 英寸聚乙烯管或金属线将 1-4 psi CDA（清洁干燥空气）连接到另一个标有 · · CDA（清洁干燥空气）的 1/4 英寸压缩接头

• · 最小 12cfm 湿泵（**需要 PTFE 真空流体（如 Fomblin）（610 和 810 使用更大的泵，通常为 19.5 cfm 或更高）

• NW25 （KF25） （1“） 连接和排气管（带 5cfm >拉）

• 大于 1 米应使用 NW40 （1.5“） 排气管

• · 前体通过内螺纹 VCR 弯头连接（始终使用新垫圈）。

•     弯头：1/4“ 垫圈先（戴手套）

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• 有关前驱体连接，请参阅 AT410/610 安装和启动。

软件

有关详细说明，请参阅我们的演示和视频说明：“AT410_610 安装和启动 ”

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• · 输入子周期和总周期

• · 人机界面 （HMI） PLC 系统，带 7 英寸触摸屏

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  面板

• · 适用于标准 ALD 循环沉积的高级控制，如
  · 以及例如纳米层压板、掺杂薄膜和三元薄膜

• · 用于高质量、经过测试的工艺的配方数据库

• · 自定义配方输入屏幕

• · 实时显示工艺状态

• · 可单独编程的加热源温度

• · 用于三元化合物和纳米层压板的内置脉冲序列

• · 快速运行，简单的问题让用户开始