PISC系列等离子体增强纯离子镀膜设备

一、设备功能简介

1、纯离子镀膜源，采用高效电磁过滤系统，有效祛除颗粒，获得更高纯度的离子束流，帮助提升涂层基础硬度及结合力；

2、高能离子束清洗源，采用特殊设计的放电结构，有效兼容了等离子清洗活化、辅助电离、独立沉积等功能;

3、磁控溅射源，采用创新的磁场设计，有效提升靶材利用率30%以上;

4、磁约束气相沉积源，可靠且易于维护的结构，可以实现快速而又细腻的涂层沉积。

二、主要特点及技术优势

1、等离子体增强纯离子镀膜设备可实现TAC-DLC的组合，比单纯CVD的结合力大幅度提升，同时降低了PVD的颗粒度，缩短工艺时间;

2、可实现多种工艺C膜沉积，纯离子镀TAC，磁约束放电DLC，阳极层离子源镀DLC等;

3、设有电磁扫描装置和软件，可定点定时控制等离子体的束流方向，极大改善了镀膜均匀性问题，整炉膜层均匀性控制±5%以下;

4、优化的磁场设计及冷却设计，维护方便，设备稳定性好;

5、友好的人机界面，实时记录工艺数据，利于质量管控、疑难分析、开发新工艺等;

6、本项目为交钥匙设备，纯源公司提供整套解决方案，包括稳定成熟镀膜配方。

三、设备参数

四、膜层系列

典型涂层类型:

(1)Me-TAC，金属TAC复合涂层，应用广泛；

(2)Me-DLC，金属DLC复合涂层，应用广泛；

(3)Me-TAC-DLC，TAC-DLC复合涂层，获得TAC更高基础硬度与结合力的同时，兼有DLC的沉积速率及细腻外观。

五、应用领域

1、高校及科研院所；

2、特殊功能零部件；

3、工业领域：切削工具、注塑模具、纺织零配件等。

注明：以上数据来源于安徽纯源镀膜科技有限公司-材料实验室-检测结果