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| 产地类别 | 进口 | 价格区间 | 面议 |
|---|---|---|---|
| 应用领域 | 综合 |
日本MICRO微方BGA显微镜MS-1000A-LS
日本MICRO微方BGA显微镜MS-1000A-LS
MS-1000A-LS是专为现代电子制造研发的高精度检测设备，采用突破性的光学设计解决BGA焊点三维检测难题。其核心价值体现在：
多维度观测能力：通过45°棱镜侧视技术，实现对焊球高度、形变等三维参数的精准测量
智能缺陷识别：集成7类常见焊接缺陷自动判别算法，检测精度达0.5μm
产线适配性：600g轻量化机身支持手持作业，满足移动检测需求
光学系统：
变焦范围：70-110倍连续可调
工作距离：2-15mm动态调节
成像分辨率：200万像素高清CMOS
检测性能：
支持反射/透射双模式切换
单点检测时间≤15秒
可识别虚焊、桥接、空洞等缺陷
扩展功能：
可选配X射线验证?？?/p>
支持QFP封装检测扩展
SMT产线质量控制：
BGA焊接过程实时监控
返修工艺效果验证
研发支持：
焊球形变数据采集
回流焊温度曲线优化
教育培训：
电子封装结构教学演示
焊接缺陷分析案例库建设
中国区用户享有：
专业技术认证培训
年度精度校准服务（CNAS认证）
定制化产线集成方案
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