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| 产地类别 | 进口 | 价格区间 | 面议 |
|---|---|---|---|
| 应用领域 | 综合 |
中国代理日本MICRO微方BGA显微镜MS-1000A
中国代理日本MICRO微方BGA显微镜MS-1000A
MS-1000A-EX是专为高密度电子封装设计的专业检测设备，采用创新的光学成像技术解决传统BGA检测盲区问题。其核心优势在于：
多角度无损检测：通过棱镜系统实现45°侧视观测，可清晰呈现焊球三维结构
智能分析功能：内置7类缺陷自动识别算法，检测精度达0.5μm级
轻量化设计：600g机身重量支持产线移动检测需求
光学系统：
变焦范围：70-110倍连续可调
工作距离：2-15mm可调
成像分辨率：200万像素CMOS传感器
检测性能：
支持反射/透射双模式成像
最大检测速度：15秒/点
可识别虚焊、桥接等7类缺陷
扩展功能：
可选配X射线验证模块
支持QFP棱镜扩展检测
SMT产线质量控制：
快速抽检BGA焊接质量
实时监控返修过程
工艺研发支持：
收集焊球形变数据
优化回流焊温度曲线
教育培训应用：
电子封装结构教学演示
焊接缺陷分析案例库建设
中国区用户可享受：
专业技术培训（含ISO标准流程）
年度精度校准服务（CNAS认证）
定制化产线集成方案
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