TDK耐高温电容 C1608X8R1H104KT000N?

基本参数
品牌：TDK
型号：C1608X8R1H104KT000N
封装尺寸：
标准封装：0603（也称为1608），这是一种紧凑的封装形式，适合高密度安装。
尺寸：大约长 1.6 mm × 宽 0.8 mm
电气特性：
电容量：100 nF（即 0.1 μF）
容差：±10%
介质材料：X8R，这种介质材料具有良好的温度稳定性。
额定电压：50 V，表示该电容器能够承受的最大直流电压为 50 伏特。
工作温度范围：
工作温度：-55°C
最高工作温度：+150°C
工作温度范围：-55°C 至 +150°C
其他特性：
损耗角正切（Dissipation Factor）：较低，适合高频应用。
频率范围：适用于中频和高频应用。
可靠性：具有较高的可靠性，适用于各种电子设备。
特点
紧凑设计：
0603封装非常适合高密度安装，适用于空间受限的应用。
温度稳定性：
X8R介质材料在较宽的温度范围内保持较好的电容稳定性，适用于需要温度补偿的应用。
可靠性：
TDK的产品具有较高的可靠性，适用于各种严苛的工作环境。
耐高温：
最高工作温度达到 +150°C，适用于高温环境下的应用。
详细参数总结
品牌与型号：
品牌：TDK
型号：C1608X8R1H104KT000N
封装尺寸：
标准封装：0603（1608）
尺寸：长 1.6 mm × 宽 0.8 mm
电气特性：
电容量：100 nF（0.1 μF）
容差：±10%
介质材料：X8R
额定电压：50 V
工作温度范围：
工作温度：-55°C
最高工作温度：+150°C
其他特性：
损耗角正切（Dissipation Factor）：较低
频率范围：适用于中频和高频应用
可靠性：高可靠性
应用场景
高频电路：如射频（RF）电路、高频振荡器等。
电源管理：如电源滤波、信号耦合等。
通信设备：如路由器、交换机等。
工业控制：如电源管理、逆变器等。
汽车电子：如车载导航系统、娱乐系统等。
使用建议
安装方式：适合表面贴装技术（SMT），自动化生产线安装。
存储条件：应存放在干燥、无尘的环境中。
认证标准：符合RoHS标准，环?？煽?。
耐高温：适用于高温环境下的应用。
总结
TDK C1608X8R1H104KT000N 是一款小尺寸贴片电容，具有以下特点：

紧凑封装：适合高密度安装。
良好电气性能：在较宽的工作温度范围内保持稳定。
可靠性高：适用于多种电子设备。
适用范围广：适用于多种高频和中频应用。
容差：±10% 的容差，适用于对电容精度有一定要求的应用。
高电压：额定电压为 50 V，适用于需要较高耐压的应用。
耐高温：最高工作温度达到 +150°C，适用于高温环境下的应用。

TDK电容 - C系列类型：C0402 [01005英寸]、C0603 [0201英寸]、C1005 [0402英寸]、C1608 [0603英寸]、C2012 [0805英寸]、 C3216 [1206英寸]、C3225 [1210英寸]、C4532 [1812英寸]、C5750 [2220英寸]

TDK电容C系列概要

TDK的积层陶瓷贴片电容器C系列，属于表面贴装（SMD）产品，由诱电体材料、内部电极以及导电材料相互积层而成。其单片式结构确保了杰出的机械强度与高可靠性。

由于构造简单，相较于其他类型的电容，它具有更低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），频率特性表现良好。当前，该系列电容能够达到100uF的大容量，可满足薄膜电容和电解电容的容量范围需求。

■ 特点

• 单片式结构保障了出色的机械强度和高可靠性。

• 因为ESR和ESL较低，所以频率特性良好，这更有助于设计出与理论值相近的回路。

• 低ESR所带来的低自发热特性，使其能够耐受更高的纹波电流。

• 无极性。

■ 应用

• 一般的电子设备

• 移动设备

• 服务器、电脑、平板电脑

• 电源电路

深圳谷京科技有限公司（简称谷京）身为多个国际品牌的代理商，于2012年成功取得TDK大中华地区的代理权，开始代理TDK集团旗下的系列产品。

本公司将贴片电容、电感作为主打产品，以“原厂授权、下单即发"为特色，全面满足广大工程师和大中企业客户在元器件采购时对高品质和快速交付的需求。

谷京秉承“一个坚持，四个不断"的理念，坚持走原厂授权代理的道路，不断扩充库存、拓展产品线、提高出货效率、优化客户体验，从而提升公司的综合服务能力，成为工程师与原厂之间沟通的桥梁。

TDK耐高温电容 C1608X8R1H104KT000N购买提示：

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