TDK贴片电容 C2012X7R1E105KT000N 产品详解
型号说明
料号：C2012X7R1E105K125AB（TDK标识）
通用型号：C2012X7R1E105KT000N（代理常用编码）
别名：贴片陶瓷电容（MLCC，多层陶瓷电容器）来了解下深圳谷京吧：136--1307--7949（魏信同号）
核心参数
尺寸规格
英制2012（公制0805）：2.0mm×1.25mm×0.125mm（长×宽×厚）
超薄设计，适合高密度PCB布局。
电气特性
容值：1μF（1000000pF）
精度：±10%（X7R介质，平衡容量与稳定性）
额定电压：25V（适用于常规工业电压场景）
环境适应性
温度系数：X7R（-55℃~+125℃容量变化≤±15%）
编带包装：支持SMT自动化贴装，提升生产效率。
TDK贴片电容的五大核心优势
高容量技术
采用*薄层化介质与多层叠层工艺，在微型化尺寸下实现高容值（如1μF/25V），满足现代电子对空间与性能的双重需求。
机械强度
单片陶瓷结构抗弯曲、抗震动，适应严苛工作环境（如车载、工业设备），避免机械应力导致的失效。
自动化兼容性
精准的尺寸公差（±0.1mm）与标准化编带，确保SMT贴装高良率，降低生产成本。
环境稳定性
陶瓷-金属复合材料无老化衰减，在高温（125℃）、低温（-55℃）及高湿条件下性能稳定，寿命长达10年以上。
供应链保障
原厂直供，100%品质追溯；
现货库存，48小时极速交付；
免费选型支持，定制化解决方案（如高频、高耐压场景优化）。
深圳谷京科技作为TDK授权代理，提供：
为何选择深圳谷京科技？
技术赋能：专业团队提供EMC设计、寄生参数分析等增值服务，助力提升电路性能。
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行业应用：广泛服务于5G基站、新能源汽车BMS、医疗设备等领域，案例经验丰富。
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