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GI3307多光谱成像芯片采用了创新性UltraPix技术，基于*的可重构算法，实 现多光谱至超光谱多种成像模式。
产品特点
微型化?片上集成的多光谱成像传感器，无需空间光学元件
可重构?光谱分辨率与空间分辨率可重构，应对多种任务场景
低成本?兼容CMOS工艺，实现低成本制造
| 参数 | |
| 间分辨率 | 400k |
| 阵列单元 | 850H * 480V |
| 单元尺寸 | 9μm x 9μm |
| 通道 | 8(@400k) |
| 帧率 | 30 fps |
| 可调光谱分辨率 | 最高2nm |
曲线图
产品参数:
| 参数 | |
| 传感类型 | 多光谱 (λ/Δλ<10) |
| 透镜焦距 | 8mm |
| 透镜尺寸 | M12*20.15mm |
| 传感器光学格式 | 1/1.8 inch |
| 采样深度 | 12 bit |
| 工作温度 | -30°C-85°C |
| 成像灵敏度 | 4800 mV/lux·s |
| 信噪比 | 43 dB |
尺寸
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