是德*响应客户的需求，针对当今流/行的印刷电路板（PCB）提供更出色的测试点接入能力。Keysight Medalist 焊珠探头技术能够指/定将测试目标或焊珠探头直接放置到铜信号走线上的方式，几乎能在电路板版图的任何位置提供测试接入点，具有卓/越的测试范围。

这种方法业经验证并经过*测试，将为电子制造商提供卓/越的在线测试接入能力，使他们能够测试当今密度日益增加的 PCB 和高速电路设计。Bead probe的实施无需更改现有的表面安装技术（SMT）工艺，也无需增加成本！

Bead probe的优势：

• 为在线测试（ICT）原来无法接入的高密度电路板或高速电路板提供卓/越的测试接入
• 焊珠可以直接放置在高速走线上，同时维持出色的信号完整性
• Bead probe不需要为适应传统的测试焊点而耗费大量资金和时间进行信号路径重新布线。设计部门与测试部门之间可显著缩短协商时间，意味着产品能够更快投放市场。
• 支持更多探测选件，这些选件能够简化并降低 ICT 测试夹具的成本。
• Bead probe可以使用当前的 SMT 焊接掩膜和焊膏模板工艺实施，不会增加额外的成本或处理步骤。

制造商如何评价焊珠探头技术

“超过 150 万的数据点使我们相信，Bead probe不仅在大批量生产环境中是可行的，而且它的成功实现既不会增加成本，也不会影响到设计的灵活性。”――深入测试 Keysight Medalist 焊珠探头技术后，一家重要电子产品 OEM 给出的评价

是德的优势

Bead probe可直接置放到任何 PCB 上。但只有 Keysight Medalist 3070 和 i5000 在线测试仪可帮助您充分利用这些新增探测位置。例如，是德夹具软件会自动优化通过哪些焊珠进行探测，以把昂贵的 39 mil 和 50 mil 探针数量减到小，从而降低夹具成本。此外，是德在线测试仪还能通过优化探测位置把电路板的挠曲减到小，这种挠曲有可能在 ICT 期间损坏电路板组件。只有是德公司能为您提供Bead probe就绪的综合夹具解决方案。

入门指南

为促进Bead probe在行业的推广，其他的非是德 ICT 厂商也能获得设备许可证。只要这些非是德厂商购买设备许可证，他们的系统就能获得“是德许可”，其客户就能获得客户许可证。那时客户也就能在其 PCB 上合法使用焊珠探头，并在非是德 ICT 系统中测试这些 PCB。