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背鉆孔 針對大尺寸電子模塊的缺陷檢測和電
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高精度ct掃描 針對大尺寸電子模塊的缺陷
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X射線在放射學作為五種常規檢測方法之一，工業上得到了廣泛的應用。X光和自然光之間沒有本質的區別。它們都是電磁波，但X射線量子的能量遠大于可見光。它能穿透可見光不能穿透的物體，同時與物質有復雜的物理化學...2020/7/10查看全文
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X射線檢測設備采用X射線作為核心的無損探傷檢測設備，*X射線是一種超短波長的射線，超高頻率，可以穿透各種材料，如金屬，玻璃，塑料，木板等不透明物體。放射性輻射對生物體的危害自然不言而喻，無論是動物還是...2020/6/22查看全文
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工業CT是工業用計算機斷層成像技術的簡稱，它能在對檢測物體無損傷條件下，以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式，清晰、準確、直觀地展示被檢測物體內部的結構、組成、材質及缺損狀況。工業CT技術涉及了核物理學...2020/6/12查看全文
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X射線檢測作為無損檢測五大常規之一的射線檢測技術是當下工業應用廣泛的無損檢測技術，根據被檢工件的成分、密度、厚度的不同，與對射線不同吸收度或者散射度的特性，從而得到被檢工件的質量、尺寸、特性的判斷。一...2020/5/27查看全文
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隨著工業發展水平的不斷提升，工業要求也越來越高，X射線檢測設備作為當下主流的無損檢測設備之一，具有快速檢測、無損作業的特點，但也意味著接觸到X射線的人越來越多，對于X射線對人體輻射傷害的問題，也受到越...2020/5/21查看全文
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X射線檢測設備主要用于樣品的PCB電路板檢測、BGA返修臺檢測、焊錫檢測，特別是對于電子封裝和PCB組件的焊點檢測。X光機還配備了傾斜功能，可以對檢測位置進行傾斜角度觀察??，以更好的識別異常。當然，...2020/5/9查看全文
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工業發展過程中，產品質量的要求不斷提升，關于焊接探傷過程中出現的各種問題，都容易引起一些細微的不足，如焊接氣泡、空焊、虛焊，容易引起BGA焊接短路、缺球、走線短路等缺陷的發生，所以焊接圖像缺陷的檢測與...2020/4/26查看全文
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目前，很多企業采用X-RAY射線檢測設備分析技術分析產品質量，如BGA焊接點流焊特性。對于不可拆卸的產品檢測，焊料或者焊球所引發的陰影效果限制了X射線檢測設備的工作，使其不能精確的反映BGA工藝缺陷，...2020/4/21查看全文
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所謂的微焦點X射線機是焦點尺寸可以達到幾個微米，并且能夠在0～225kV或更高恒電壓模式下，以一定的功率連續工作的X射線機。微焦點X射線機的焦點尺寸通常可以連續可調，從幾微米直到0.2毫米或更高。與常...2020/4/20查看全文
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PCB是印制電路板的簡稱，它是將電子設備中各元器件之間的連線事先通過一系列過程刻蝕到覆銅板上，電子設備采用印制板后，由于同類印制板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，并可實現電子元器件自動插裝或貼裝、...2020/4/13查看全文