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POWATECP-300型硅片貼片機允許在晶片/基片和幀上一次通過鍵合薄膜 硅片在安裝過程中通過真空保持到抗靜電兄弟會(碳) 這種兄弟會保護晶片表面在粘合過程中,并吸收任何污垢顆粒 使用橡膠滾筒,鋁箔是無氣泡安裝 所述切割裝置將所述薄膜切割在所述框架上,并以所述膜輥的橫向直徑分隔

公司經(jīng)營品牌：GE druck, GE Panametrics,GE Bently,Wika,HBM,Tektronix,BEAMEX,SIKA,E+E，美國華瑞RAE,梅思安MSA，德爾格Draeger，德國IKA，美國奧豪斯，美國哈希hach,安捷倫等品牌，派克Parker,阿托Atos,力士樂Rexroth,哈威Hawe，德國KK,英國Time Electronics,美國斯坦福,英國密其，德國LR-Cal,德國Schleich,澳大利TPS,德國卡爾德意志等進口品牌