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| 產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 |
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半自動擴(kuò)展機(jī)是為了將“隱形激光晶圓"擴(kuò)展到300毫米晶圓尺寸而研制的。由于薄膜的擴(kuò)展，從芯片到芯片的可見間距可達(dá)50畝左右。
產(chǎn)品簡介
詳細(xì)介紹
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半自動擴(kuò)展機(jī)是為了將“隱形激光晶圓”擴(kuò)展到300毫米晶圓尺寸而研制的。晶片均勻膨脹的條件是晶片上所有切割線的奇點(diǎn) SEF 200和SEF 300配備了一個吹缸,允許分離多達(dá)2mm 2mm芯片的芯片
公司經(jīng)營品牌：GE druck, GE Panametrics,GE Bently,Wika,HBM,Tektronix,BEAMEX,SIKA,E+E，美國華瑞RAE,梅思安MSA，德爾格Draeger，德國IKA，美國奧豪斯，美國哈希hach,安捷倫等品牌，派克Parker,阿托Atos,力士樂Rexroth,哈威Hawe，德國KK,英國Time Electronics,美國斯坦福,英國密其，德國LR-Cal,德國Schleich,澳大利TPS,德國卡爾德意志等進(jìn)口品牌