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詳細介紹
日本filmetrics板厚測量系統(tǒng)F3-sX
主要特點
高精度測量硅基板和玻璃基板的厚度
配備自主研發(fā)的高波長分辨率分光鏡！可測量高達 3 mm 的厚膜
10 μm 的小光斑直徑可以測量粗糙和不均勻的薄膜。
通過添加自動平臺輕松測量面內(nèi)分布
可以高精度測量硅基板和玻璃基板的厚度。
通過安裝初開發(fā)的具有高波長分辨率的光譜儀，可以測量高達 3 mm 的厚膜。
憑借 10 μm 的小光斑直徑，可以測量粗糙和不均勻的薄膜。
通過添加自動載物臺，可以輕松測量面內(nèi)分布。
主要應用
半導體平板顯示器
| 硅基板、LT基板、Ti基板等的厚度測量 |
| 測量玻璃基板厚度和氣隙 |
產(chǎn)品陣容
模型F3-s980F3-s1310F3-s1550測量波長范圍
（玻璃基板）性測量光斑直徑
膜厚測量范圍
（Si 基板）
（玻璃基板）性測量光斑直徑
| 960 – 1000nm | 1280 – 1340nm | 1520 – 1580nm |
| 4 微米 – 350 微米 | 7 微米 – 1 毫米 | 10 微米 – 1.3 毫米 |
| 10 微米 – 1 毫米 | 15 微米 – 2 毫米 | 25 微米 – 3 毫米 |
| ± 0.4% 薄膜厚度 | ||
| 10微米 | ||
*取決于樣品和測量條件
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