為加強(qiáng)技術(shù)交流，分享先進(jìn)、科學(xué)的制樣方法，華南理工大學(xué)分析測(cè)試中心聯(lián)合徠卡、廣州領(lǐng)拓儀器科技有限公司圍繞冷凍超薄切片儀、三離子束切割儀、精研一體機(jī)等電鏡樣品前處理儀器，舉辦此次樣品制備技術(shù)交流會(huì)，誠(chéng)邀廣大師生參加。

會(huì)議時(shí)間

理論報(bào)告-華南理工大學(xué)五山校區(qū)33號(hào)樓401(上午)

實(shí)際操作-華南理工大學(xué)五山校區(qū)慎思樓1樓101(下午)

參會(huì)設(shè)備

精研一體機(jī) EM TXP

對(duì)樣品進(jìn)行精確定位，定點(diǎn)樣品制備。并對(duì)樣品進(jìn)行銑削、修塊、切割、研磨、拋光及沖鉆等加工，為下一步精細(xì)制樣做準(zhǔn)備，并可實(shí)時(shí)顯微觀察。

三離子束研磨儀 EM TIC 3X

針對(duì)硬/軟復(fù)合材料，多孔材料，脆性材料及材質(zhì)不均一性材料，可采用離子束切割拋光技術(shù)獲得高質(zhì)量、真實(shí)的平整截面。

超薄切片機(jī) UC Enuity

可制備納米-微米級(jí)厚度切片,滿足從-180°C-室溫超薄切片和半薄切片需求。適用于硬質(zhì)金屬、軟質(zhì)材料等樣品自動(dòng)化操作。

會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)準(zhǔn)備了豐厚的禮品期待您的參與！