镀银层测厚仪

天瑞镀银层测厚仪仪器介绍

镀银层测厚仪一款快速无损测厚仪，专业测试镀银、镀金等镀层厚度，Think600是集天瑞仪器多年镀层测厚检测技术和经验，以*的产品配置、功能齐全的测试软件、友好的操作界面来满足金属镀层及含量测定的需要，人性化的设计，使测试工作更加轻松完成。

应用领域

镀银层测厚仪广泛应用于金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定电镀、PCB、电子电器、气配五金、卫浴等行业，Think600镀银层测厚仪使用高效而实用的正比计数盒和电制冷探测器，以实在的价格定位满足镀层厚度测量的要求，且全新的更具有现代感的外形、结构及色彩设计，使仪器操作更人性化、更方便。

天瑞镀银层测厚仪技术指标

分析范围： Ti-U，可分析3层15个元素

分析厚度：一般0.05-30um（不同元素厚度有所不同）
工作电压：AC 110V/220V（建议配置交流净化稳压电源）
测量时间：40秒（可根据实际情况调整）
探测器分辨率：（160±5）eV

环境温度：15℃-30℃ 
环境湿度：30%-70%
光管高压：5-50kV
管流：50μA-1000μA
准直器：配置不同直径准直孔，小孔径φ0.2mm
仪器尺寸：610(L) x 355 (W) x 380（H） mm
仪器重量：30kg

性能特点

长效稳定X铜光管

半导体硅片电制冷系统，摒弃液氮制冷
采用信噪比增强器（SNE）
内置高清晰摄像头，方便用户随时观测样品
脉冲处理器，数据处理快速准确
手动开关样品腔，操作安全方便
三重安全?；つＪ?br />整体钢架结构、外型高贵时尚
FP软件，无标准样品时亦可测量