技術(shù)原理

性能優(yōu)勢

1. 近光路系統(tǒng)：結(jié)合鍍層行業(yè)微小樣品檢測需求，研發(fā)適用于鍍層檢測的超近光路系統(tǒng)，減少能量過程損耗。

2. 聚焦技術(shù)：搭載先進的多導毛細管聚焦管，聚焦強度提升 1000 - 10000 倍，具有更高的檢測靈敏度、分析精度和高計數(shù)率，保證測試結(jié)果精確穩(wěn)定。

3. 相機設(shè)計：全景 + 微區(qū)雙相機設(shè)計，呈現(xiàn)全高清廣角視野，樣品觀察更全面，微米級別分辨率，滿足超微產(chǎn)品測試。

4. 毛細管技術(shù)：先進的多導毛細管技術(shù)，信號強度比金屬準直系統(tǒng)高出幾個數(shù)量級，還有多規(guī)格可選的多導毛細管，滿足用戶不同測試需求。

5. 移動平臺與定位系統(tǒng)：高精度 XYZ 軸移動測試平臺，結(jié)合雙激光點位定位系統(tǒng)，可實現(xiàn)在樣品測試過程中的全自動化，一鍵點擊，測試更省心。

應用領(lǐng)域

1. 測量超微小部件和結(jié)構(gòu)：如印制線路板、連接器或引線框架等。

2. 分析超薄鍍層：如厚度薄至 2nm 的 Au 鍍層和≤30nm 的 Pd 鍍層。

3. 測量電子和半導體行業(yè)中的功能性鍍層。

4. 分析復雜的多鍍層系統(tǒng)。

5. 全自動測量：用于質(zhì)量控制領(lǐng)域。

6. 符合相關(guān)標準：符合 ENIG/ENEPIG 要求，以及 DIN ISO 3497、ASTM B568、IPC 4552 和 IPC 4556 標準。