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EVG 610 BA Bond Alignment System
EVG 610BA 键对准系统
适用于学术界和工业研究的晶圆对晶圆对准的手动键对准系统
EVG610键合对准系统设计用于zui大200 mm晶片尺寸的晶片间对准。 EV Group的粘结对准系统可通过底侧显微镜提供手动高精度对准平台。 EVG的键对准系统的精度可满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中zui苛刻的对准过程。
特征
zui适合EVG 501和EVG 510粘合系统
晶圆和基板尺寸zui大为150/200 mm
手动高精度对准台
手动底面显微镜
基于Windows 的用户界面 的多用户概念（无限数量的用户帐户，各种访问权限，不同的用户界面语言；桌面系统设计，占用空间zui??；支持红外对准过程；研发和中试生产线的zui佳总拥有成本（TCO）；
EVG610 BA技术数据
常规系统配置：
桌面
系统机架：可选
隔振：被动
对准方法
背面对齐：±2 µm 3σ ； 透明对准：±1 µm 3σ
红外校准：选件
对准阶段
精密千分尺：手动； 可?。旱缍Х殖?/span>
楔形补偿：自动
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