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岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司

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  • EVG540-晶圓鍵合自動(dòng)化系統(tǒng) 參考價(jià)： 面議

    參考價(jià)： 面議 型號(hào)：
    EVG540-晶圓鍵合自動(dòng)化系統(tǒng) 應(yīng)用：全自動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)），適用于大300 mm的基板
    型號(hào)： 品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比
    自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格
    2024/11/9 12:57:506088

  • EVG晶圓鍵合自動(dòng)生產(chǎn)系統(tǒng) 參考價(jià)： 面議

    參考價(jià)： 面議 型號(hào)：GEMINI FB XT
    GEMINI （FB XT） EVG晶圓鍵合自動(dòng)生產(chǎn)系統(tǒng)是用于晶圓級(jí)封蓋，晶圓級(jí)封裝，工程襯底制造，晶圓級(jí)3D集成和晶圓減薄的實(shí)用技術(shù)。反過(guò)來(lái)，這些過(guò)程使MEM...
    型號(hào)： GEMINI FB... 品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比
    GEMINIGEMINI FB微流控EVG鍵合機(jī)存儲(chǔ)器堆疊
    2024/11/9 12:22:1610242

  • EVG805-薄晶圓解鍵合系統(tǒng) 參考價(jià)： 面議

    參考價(jià)： 面議 型號(hào)：
    EVG805-半自動(dòng)系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)） 用于剝離臨時(shí)鍵合和加工過(guò)的晶圓疊層，該疊層由器件晶圓，載體晶圓和中間臨時(shí)鍵合膠組成。該工具支持熱剝離或機(jī)械剝離。
    型號(hào)： 品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比
    自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格
    2024/11/9 13:10:564567

  • EVG810 LT 低溫等離子活化系統(tǒng) 參考價(jià)： 面議

    參考價(jià)： 面議 型號(hào)：
    EVG810 LT 低溫等離子活化系統(tǒng) 應(yīng)用：用于SOI，MEMS，化合物半導(dǎo)體和高級(jí)襯底鍵合的低溫等離子體活化系統(tǒng)
    型號(hào)： 品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比
    自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格
    2024/11/9 12:38:492525

  • EVG820層壓站（晶圓鍵合機(jī)） 參考價(jià)： 面議

    參考價(jià)： 面議 型號(hào)：
    EVG820層壓站（晶圓鍵合機(jī)） 用于將任何類型的干膠膜自動(dòng)，無(wú)應(yīng)力地層壓到載體晶片上。這項(xiàng)*的層壓技術(shù)可對(duì)卷筒上的膠帶進(jìn)行打孔，然后將其對(duì)齊并層壓到晶圓上。
    型號(hào)： 品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比
    自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格
    2024/11/9 13:08:573260

  • EVG850 DB-自動(dòng)解鍵合系統(tǒng) 參考價(jià)： 面議

    參考價(jià)： 面議 型號(hào)：
    EVG850 DB-自動(dòng)解鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)） 經(jīng)過(guò)處理的臨時(shí)鍵合晶圓疊層被分離和清洗，而易碎的設(shè)備晶圓始終在整個(gè)工具中得到支撐。支持的剝離方法包括UV激光，...
    型號(hào)： 品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比
    自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格
    2024/11/9 13:07:082637

  • 晶圓鍵合機(jī) 參考價(jià)： 面議

    參考價(jià)： 面議 型號(hào)：EVG 510
    EVG 510-晶圓鍵合機(jī)（EVG鍵合機(jī)） 是用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設(shè)備*兼容。
    型號(hào)： EVG 510 品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比
    自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格
    2024/11/9 13:04:434278

  • EVG620 BA自動(dòng)晶圓鍵合機(jī) 參考價(jià)： 面議

    參考價(jià)： 面議 型號(hào)：
    EVG620 BA自動(dòng)晶圓鍵合機(jī) 用于晶圓間對(duì)準(zhǔn)的自動(dòng)化鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)系統(tǒng)，用于研究和試生產(chǎn)。
    型號(hào)： 品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比
    自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格
    2024/11/9 13:02:162846

  • EVG301-超聲波晶圓清洗機(jī) 參考價(jià)： 面議

    參考價(jià)： 面議 型號(hào)：
    EVG301-超聲波晶圓清洗機(jī)-晶圓鍵合機(jī) 基本功能：研發(fā)型單晶圓清洗系統(tǒng)（晶圓清洗機(jī)）。
    型號(hào)： 品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比
    自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格
    2024/11/9 13:00:042829

  • EVG晶圓鍵合自動(dòng)系統(tǒng) 參考價(jià)： 面議

    參考價(jià)： 面議 型號(hào)：EVG-560
    EVG晶圓鍵合自動(dòng)系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)）可容納四個(gè)鍵合室，并具有各種鍵合室配置選項(xiàng)，適用于所有鍵合工藝和大300 mm的晶圓。
    型號(hào)： EVG-560 品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比
    自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格
    2024/11/9 12:56:195959

  • ComBond-自動(dòng)化的高真空晶圓鍵合系統(tǒng) 參考價(jià)： 面議

    參考價(jià)： 面議 型號(hào)：
    ComBond-自動(dòng)化的高真空晶圓鍵合系統(tǒng) 應(yīng)用：高真空晶圓鍵合平臺(tái)促進(jìn)“任何物上的任何東西"的共價(jià)鍵合
    型號(hào)： 品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比
    自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格
    2024/11/9 12:54:213344

  • EVG520 IS-晶圓鍵合系統(tǒng) 參考價(jià)： 面議

    參考價(jià)： 面議 型號(hào)：
    EVG520 IS-晶圓鍵合系統(tǒng) 是單腔或雙腔晶圓鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)），用于小批量生產(chǎn)。
    型號(hào)： 品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比
    自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格
    2024/11/9 12:52:423079

  • EVG501-晶圓鍵合機(jī) 參考價(jià)： 面議

    參考價(jià)： 面議 型號(hào)：
    EVG501-晶圓鍵合機(jī)基本功能：用于學(xué)術(shù)和工業(yè)研究的多功能手動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng)?；竟δ埽河糜趯W(xué)術(shù)和工業(yè)研究的多功能手動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng)。
    型號(hào)： 品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比
    自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格
    2024/11/26 17:10:493503

  • EVG820-層壓系統(tǒng) EVG鍵合機(jī) 參考價(jià)： 面議

    參考價(jià)： 面議 型號(hào)：
    EVG820-層壓系統(tǒng) EVG鍵合機(jī) 用于將任何類型的干膠膜自動(dòng)，無(wú)應(yīng)力地層壓到載體晶片上。這項(xiàng)*的層壓技術(shù)可對(duì)卷筒上的膠帶進(jìn)行打孔，然后將其對(duì)齊并層壓到晶圓上...
    型號(hào)： 品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比
    自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格
    2024/11/9 12:47:292322

  • EVG850 TB-自動(dòng)化臨時(shí)鍵合系統(tǒng) 參考價(jià)： 面議

    參考價(jià)： 面議 型號(hào)：
    EVG850 TB-自動(dòng)化臨時(shí)鍵合系統(tǒng) EVG鍵合機(jī) 全自動(dòng)的臨時(shí)鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)）可在一個(gè)自動(dòng)化工具中實(shí)現(xiàn)整個(gè)臨時(shí)鍵合過(guò)程-從臨時(shí)鍵合劑的施加，烘焙，將設(shè)...
    型號(hào)： 品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比
    自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格
    2024/11/9 12:45:242686

  • EVG 510-晶圓鍵合機(jī) 參考價(jià)： 面議

    參考價(jià)： 面議 型號(hào)：
    EVG 510-晶圓鍵合機(jī) 是用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設(shè)備*兼容。
    型號(hào)： 品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比
    自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格
    2024/11/9 12:42:542457

  • EVG850 DB-自動(dòng)解鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)） 參考價(jià)： 面議

    參考價(jià)： 面議 型號(hào)：
    EVG850 DB-自動(dòng)解鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)） 經(jīng)過(guò)處理的臨時(shí)鍵合晶圓疊層被分離和清洗，而易碎的設(shè)備晶圓始終在整個(gè)工具中得到支撐。支持的剝離方法包括UV激光，...
    型號(hào)： 品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比
    自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格
    2024/11/9 12:40:252482

  • EVG 510-晶圓鍵合系統(tǒng) 參考價(jià)： 面議

    參考價(jià)： 面議 型號(hào)：
    EVG 510-晶圓鍵合系統(tǒng)（EVG鍵合機(jī)） 是用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設(shè)備*兼容。
    型號(hào)： 品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比
    自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格
    2024/11/9 12:36:214158

  • EVG620 BA自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)系統(tǒng) 參考價(jià)： 面議

    參考價(jià)： 面議 型號(hào)：
    EVG620 BA自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)系統(tǒng) 用于晶圓間對(duì)準(zhǔn)的自動(dòng)化鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)系統(tǒng)，用于研究和試生產(chǎn)。
    型號(hào)： 品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比
    自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格
    2024/11/9 12:32:193557

  • 晶圓鍵合機(jī) 微流控加工 參考價(jià)： 面議

    參考價(jià)： 面議 型號(hào)：EVG501
    EVG501 晶圓鍵合機(jī) 微流控加工是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng)，可處理從單芯片到150 mm（200 mm鍵合室的情況下為200 mm）的基片。該工具支持所有...
    型號(hào)： EVG501 品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比
    微流控微流控芯片EVG鍵合機(jī)晶圓鍵合長(zhǎng)久鍵合
    2024/11/9 12:08:583477
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