电子半导电胶，显示屏导电浆料，物联网用导电浆料，LED与芯片导热导电胶，UV光固化导电胶，电磁屏蔽导电涂料，光伏太阳能用导电浆料，界面导热材料，光通信用胶，特种胶粘剂，纳米材料及其功能涂料
| 供货周期 | 一周 | 应用领域 | 电子/电池,汽车及零部件,电气 |
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常温固化环氧LED芯片封装导电银胶
常温固化导电银胶钜合SECrosslink® 6061
产品介绍
SECrosslinkò6061是一款以高纯银粉为导电介质的双组份环氧树脂基导电银胶，具有室温快速固化，导电性佳，粘结力强等优点，可应用于热敏性电子元器件、陶瓷、玻璃、硅片、金属等部位的导电粘接。
特点
· 常温固化
· 双组分
· 与多种基底具有良好的粘接强度
· 固化后有坚韧性
· 手工混合点胶
性能参数
体积电阻率(Ω·cm) 3.5×10-4
剪切强度(MPa) 8.0
玻璃化温度(℃) 93.4
推荐固化条件
4 ~ 8 h@25℃
储存
储存条件 室温
保质期 12 个月
钜合（上海）新材料科技有限公司
上海市奉贤区茂园路661号
采购中心
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