电子半导电胶，显示屏导电浆料，物联网用导电浆料，LED与芯片导热导电胶，UV光固化导电胶，电磁屏蔽导电涂料，光伏太阳能用导电浆料，界面导热材料，光通信用胶，特种胶粘剂，纳米材料及其功能涂料
| 供货周期 | 现货 | 应用领域 | 化工,电子/电池,航空航天,汽车及零部件,电气 |
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碳化硅芯片用高导热高可靠性低温烧结银钜合SECrosslink® H80E
产品介绍
SECrosslinkR H80E是一款低温无压烧结银，具有高导热系数、高粘接强度、高导电性、无孔洞、无分层、高可靠性等特点，适用于镀银、镀金和PPF等框架，应用于第三代半导体芯片的封装。200W全烧结芯片低温烧结银胶 H87A导电胶导电银浆 200W全烧结芯片低温烧结银胶 H87A导电银浆导电胶
特点
· 低温烧结性能
· 超高导热系数
· 良好的芯片粘接力
· 优异的点胶&划胶性能
· 可控的Fillet height
· 长Open time
· 无Void
· 无分层
· 高可靠性
性能参数
剪推力（2×2 mm Si /Au-Ag LF, Kg，RT) 13
剪推力（2×2 mm Si /Au-Ag LF, Kg，260℃) 5.6
玻璃化温度(℃) 210
储能模量（MPa，25℃) 22,100
导热系数(W/m·k) 100
推荐固化条件
2 h @200 ℃
储存
储存条件 - 40℃ ；
保质期 12 个月
钜合（上海）新材料科技有限公司
相关分类
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