产地类别 | 国产 | 加热方式 | 红外测温 |
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价格区间 | 2万-5万 | 控温精度 | ±2℃ |
内部尺寸 | 100*5mm | 升温速度(达到最高温) | 80-100/min |
仪器种类 | 真空炉 | 应用领域 | 化工,电子/电池,钢铁/金属,制药/生物制药,综合 |
最大功率 | 5kW | 最高温度 | 2000℃ |
焦耳加热系统
产品简介:
焦耳加热系统是一种基于焦耳加热原理(即电流通过导体时因电阻产生热量)的高效加热设备,广泛应用于材料科学、新能源、电子器件、热处理等领域。其核心优势在于快速升温、精准控温、高能量密度及非接触式加热,能够满足复杂工艺对温度场的严苛要求。
焦耳加热系统以其超快升温、精准控温与非接触式加热等优势,成为材料研发与先进制造领域的关键设备。随着技术的不断进步,其应用场景将进一步拓展,为新能源、半导体、航空航天等高技术产业提供核心工艺支持。
产品工作原理:
焦耳加热系统通过电流直接通过导电材料(如金属、碳基材料、半导体等)或特殊设计的发热体,利用材料自身电阻将电能转化为热能。其加热速率远超传统热传导方式,可在毫秒至秒级时间内达到目标温度,适用于需要快速热冲击或瞬态高温的实验场景。
核心特点:
1. 超快升温速率
升温速度可达25℃/s。
适用于纳米材料合成、相变研究、快速烧结等对时间敏感的工艺。
2. 高精度控温
结合PID控制算法与实时温度反馈系统,温度波动可控制在±1°C以内。
支持多段程序控温,满足复杂热处理曲线需求。
3. 非接触式加热
避免传统加热方式(如辐射、对流)中热传导介质导致的污染或效率损失。
适用于对洁净度要求高的场景(如半导体薄膜沉积、催化剂制备)。
4. 高能量密度与局部加热
可实现局部区域的高温集中加热,减少热影响区。
适用于微纳器件焊接、材料表面改性等精密工艺。
典型应用场景:
1. 材料科学
纳米材料合成:通过快速热冲击制备纳米颗粒、二维材料(如石墨烯、氮化硼)。
相变研究:观察材料在超快升温/降温过程中的结构演变。
陶瓷烧结:实现低温快速致密化,抑制晶粒长大。
2. 新能源领域
电池材料研发:模拟电池充放电过程中的热效应,优化电极材料性能。
固态电解质制备:通过快速热处理提升离子电导率。
3. 电子器件制造
芯片封装:实现微米级焊点的瞬态焊接,避免热损伤。
柔性电子:在聚合物基底上沉积金属薄膜时,通过局部快速加热减少热应力。
4. 热处理与焊接
金属玻璃制备:通过超快冷却获得非晶态结构。
异种材料焊接:利用局部高温实现低熔点材料与高熔点材料的连接。
主要技术参数: