一、核心功能
旋涂加热工作台是半导体制造、光电显示及新材料研发中用于均匀涂覆光刻胶、薄膜材料或导电层的关键设备，集成高速旋涂与精准温控功能，适用于6-12英寸晶圆、玻璃基板及特殊基材的处理。

二、技术特点

高速旋涂系统

转速范围：0-10,000rpm（可调，精度±1%），支持匀胶、前烘、显影后坚膜等工艺。

真空吸附托盘（可选多尺寸适配），确?；秸潭?，避免滑移。

程序化控制（可存储多组工艺参数），兼容不同胶体粘度与涂层厚度需求。

精准温控模块

加热温度：常温~250℃（PID闭环控制，稳定性±0.5℃）。

快速升温（30℃/min）与均匀加热（热盘均匀性±1℃），缩短工艺周期。

可选配冷却功能（风冷/水冷），适应低温敏感材料处理。

安全与兼容性

防腐蚀腔体设计（耐酸碱胶体），配备防爆滤网与紧急制动功能。

兼容光刻胶、PI液、金属有机溶液等材料，适用于半导体前道、OLED封装、MEMS器件制备等场景。

三、应用领域

半导体制造：光刻胶旋涂、SOC芯片涂层处理、封装TDF（封装胶）涂覆。

光电显示：OLED发光层/封装胶旋涂、LCD光阻涂布。

科研实验：纳米薄膜制备、钙钛矿电池功能层沉积、柔性电子材料研发。

四、优势亮点

高效均匀性：离心力场与真空吸附结合，实现纳米级膜厚均匀性（CV≤3%）。

操作便捷：触摸屏编程+远程控制接口（如RS-232/TCP），支持自动化产线集成。

低维护成本：?？榛峁股杓疲煽焖俑煌信袒蛏段驴刈榧?。