半导体框架铜镀锡膜厚测量仪X-RAY测厚仪

铜上镀锡:

测量范围:0.3-50um

韩国MicroP XRF-2020测厚仪规格如下图

xrf-2020l测厚仪韩国微先锋膜厚仪

可测

单镀层,双多镀层,多镀层及合金镀层

镀银测量范围0.1-50um

镀镍测量范围0.5-30um

镀铜测量范围0.5-30um

镀锡测量范围0.5-50um

镀金测量范围0.02-6um

镀锌测量范围1-30um

锌镍合金测量范围1-25um

镀铬测量范围0.5-25um

仪器全自动台面,自动雷射对焦,多点自动测量

多个准直器可选择：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

可配多个或单个准直器,准直器大小可自动切换

韩国先锋XRF-2020L型H型

MicropXRF-2000,XRF-2020

功能特点:

全自动台面，自动雷射对焦，多点自动测量

仪器全系均为全自动台，自动雷射对焦！

多点自动测量

X射线测厚仪韩国微先锋XRF-2020膜厚仪可配多个或单个准直器,准直器大小可自动切换

电镀测厚仪X-RAY膜厚仪XRF-2020快速无损测量电镀层厚度，可测单镀层，双镀层，多层镀层及合金镀层

半导体框架铜镀锡膜厚测量仪X-RAY测厚仪

量测范围:0.3-50um