键合丝桥丝拉伸试验机能满足包含有：金属、铜线、合金线、铝线、铝带等拉力测试、金球、铜球、锡球、晶圆、芯片、贴片元件等推力测试、锡球、BumpPin等拉拔测试等等具体应用需求。广泛应用于半导体封装、光通讯器材件封装、LED封装、COB/COG工艺测试、研究所材料力学研究、材料可靠性测试等应用领域。拉力试验机设备芯片推力测试机

推拉力检测仪，很多朋友又称它为多功能剪切力测试仪，主要是用于光?？?、TO封装、5G光器件封装、合金线、粗铝线键合汽车电子、航空航天、微电子封装和PCBA电子组装制造及其失效分析领域的专用动态测试仪器，具有测试动作迅速、准确、适用面广的特点。亦可用于各种电子分析及研究单位失效分析领域以及各类院校教学和研究。拉力试验机设备芯片推力测试机

产品特点：

1.采用精密动态传感采集技术，确保测试数据的精度的真实性。

2.三轴运动平台，双摇杆控制机器操作简单快捷。

3.采用3D立体传感技术，自动测试功能保证测试精度及数据准确性。

4.只需手动更换相对应的测试头即可实现推力及拉力测试功能。

产品参数：

设备型号：LB-8000D

测试精度：±0.25%

测试范围：推力0-5000克（可根据客户，配置不同传感器）

工作方式：推针及拉针180度垂直与测试产品接触，确保数据的准确性

外型尺寸：长：500mm宽：550mm高：440mm

传感器更换方式：手动

操作系统：控制系统+Windows操作界面

平台夹具：机台可共用各种夹具，夹具可360度旋转

X轴行程：75mm

X轴分辨率：±0.002mm

Y轴行程：75mm

Y轴分辨率：±0.002mm

Z轴行程：75mm

乙轴分辨率：±0.001mm

重量：35kg

功率：300W(MAX)

电源：220V±5%

推拉力测试机广泛应用于平板显示封装、芯片BGA焊点、BGA焊点、激光器件封装、倒装焊、SMD封装研究所材料力学研究、材料可靠性测试等应用领域，是Bond工艺、SMT工艺、键合工艺等动态力学检测仪器，能满足包含有：金属、铜线、合金线、铝线、铝带等拉力测试、金球、铜球、锡球、晶圆、芯片、贴片元件等推力测试、锡球、BumpPin等拉拔测试等等具体应用需求，功能可扩张性强、操控便捷、测试效率高，准确?？筛菀蠖ㄖ频鬃?、夹具、校验治具、砝码和测试工具满足各种不同尺寸的样品。