多功能推拉力测试仪（微焊点强度测试仪器）多功能焊接强度测试仪，可执行芯片推拉力和剪切力测试应用?？膳渲梦虻ズ赶呃Σ馐砸?，也可升级进行锡球剪切力、晶粒剪切力、凸块拉力、矢量拉力或镊钳拉力测试是用于微电子封装和pcba电子组装制造及其失效分析领域的专用动态测试仪器，是国内的微电子和电子制造领域的重要仪器设备。该设备测试动作迅速、准确、适用面广、测试精度高，适用于半导体ic封装测试、led封装测试、光电子器件封装测试、pcba电子组装测试、汽车电子、航空航天、等等。亦可用于各种电子分析及研究单位失效分析以及各类院校教学和研究领域。半导体芯片测试仪金线拉力试验机

      半导体推力测试仪亦可称之为大面积推拉力试验机，可进行拉伸、压缩、弯曲、剥离、撕裂、剪切、刺破、压陷硬度、低周疲劳等各项物理力学试验?；鼓茏远笕〈笫匝榱Α⒍狭蚜?、屈服HRb、抗拉强度、弯曲强度，弹性模量、伸长率、定伸长应力、定应力伸长、定应压缩等，故广泛应用于半导体封装、LED封装、智慧卡封装、通讯电子、汽车电子产业及各类研究所、大专院校、电子电路失分析与测试等领域。半导体芯片测试仪金线拉力试验机

产品特点：

1.采用精密动态传感采集技术，确保测试数据的精度的真实性。

2.三轴运动平台，双摇杆控制机器操作简单快捷。

3.采用3D立体传感技术，自动测试功能保证测试精度及数据准确性。

4.只需手动更换相对应的测试头即可实现推力及拉力测试功能。

产品参数：

设备型号：LB-8000D

测试精度：±0.25%

测试范围：推力0-5000克（可根据客户，配置不同传感器）

工作方式：推针及拉针180度垂直与测试产品接触，确保数据的准确性

外型尺寸：长：500mm宽：550mm高：440mm

传感器更换方式：手动

操作系统：控制系统+Windows操作界面

平台夹具：机台可共用各种夹具，夹具可360度旋转

X轴行程：75mm

X轴分辨率：±0.002mm

Y轴行程：75mm

Y轴分辨率：±0.002mm

Z轴行程：75mm

乙轴分辨率：±0.001mm

重量：35kg

功率：300W(MAX)

电源：220V±5%