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FR-Scanner 自動(dòng)化高速薄膜厚度測(cè)量?jī)x

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

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岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司(Dymek Company Ltd ,下面簡(jiǎn)稱(chēng)岱美)成立于1989年,是一間擁有多年經(jīng)驗(yàn)的高科技設(shè)備分銷(xiāo)商,主要為數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、半導(dǎo)體、光通訊、高校及研發(fā)中心提供各類(lèi)測(cè)量設(shè)備、工序設(shè)備以及相應(yīng)的技術(shù)支持,并與一些重要的客戶建立了長(zhǎng)期合作的關(guān)系。自1989年創(chuàng)立至今,岱美的產(chǎn)品以及各類(lèi)服務(wù)、解決方案廣泛地運(yùn)用于中國(guó)香港,中國(guó)大陸(上海、東莞、北京),中國(guó)臺(tái)灣,泰國(guó),菲律賓,馬來(lái)西亞,越南及新加坡等地區(qū)。


岱美在中國(guó)大陸地區(qū)主要銷(xiāo)售或提供技術(shù)支持的產(chǎn)品:

晶圓鍵合機(jī)、納米壓印設(shè)備、紫外光刻機(jī)、涂膠顯影機(jī)、硅片清洗機(jī)、超薄晶圓處理設(shè)備、光學(xué)三維輪廓儀、硅穿孔TSV量測(cè)、非接觸式光學(xué)三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x、薄膜厚度檢測(cè)儀、主動(dòng)及被動(dòng)式防震臺(tái)系統(tǒng)、應(yīng)力檢測(cè)儀、電容式位移傳感器、定心儀等。


岱美重要合作伙伴包括有:

Thetametrisis, EVG, FSM, Opto-Alignment, Herz, PLSINTEC, Film Sense, Reditech, Lazin, Delcom, Microsense, Shb, boffotto, RTEC, Kosaka, Nanotronics, MTInc, 4D, Daeil, Microphysics,

n&k Technology, First Nano, Schmitt, LESCO, Otsuka, STI, Kurashiki, Ryokosha, SURAGUS, Westbond...


如有需要,請(qǐng)聯(lián)系我們,了解我們?nèi)绾伍_(kāi)始與您之間的合作,實(shí)現(xiàn)您的企業(yè)或者組織機(jī)構(gòu)長(zhǎng)期發(fā)展的目標(biāo)。




膜厚儀,輪廓儀,EVG鍵合機(jī),EVG光刻機(jī),HERZ隔震臺(tái),Microsense電容式位移傳感器

產(chǎn)地類(lèi)別 進(jìn)口 價(jià)格區(qū)間 面議
應(yīng)用領(lǐng)域 電子/電池,綜合
  薄膜厚度測(cè)量是指通過(guò)使用膜厚測(cè)量?jī)x器或設(shè)備來(lái)準(zhǔn)確測(cè)量薄膜、涂層或其他薄層材料的厚度。薄膜厚度的測(cè)量對(duì)于許多行業(yè)和領(lǐng)域都非常重要,例如電子、光學(xué)、材料科學(xué)、化工等。
  常見(jiàn)的方法和工具用于測(cè)量薄膜厚度包括:
  1、光學(xué)干涉法:通過(guò)光學(xué)干涉原理測(cè)量薄膜的厚度,利用干涉儀器如白光干涉儀或激光干涉儀進(jìn)行測(cè)量。
  2、X射線熒光測(cè)厚儀:利用X射線照射樣品表面,通過(guò)測(cè)量熒光光譜來(lái)確定薄膜厚度。
  3、聲表面波測(cè)量?jī)x:利用超聲波在薄膜表面?zhèn)鞑サ奶匦詠?lái)測(cè)量薄膜厚度。
  4、拉伸法:通過(guò)在不同拉伸條件下測(cè)量薄膜的拉伸性能來(lái)間接推斷薄膜厚度。
  5、柱形法:利用柱形物的體積變化來(lái)測(cè)量薄膜的厚度。
  在進(jìn)行薄膜厚度測(cè)量時(shí),需要選擇適合的測(cè)量方法和儀器,按照操作說(shuō)明進(jìn)行準(zhǔn)確的測(cè)量,確保結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性。同時(shí),在實(shí)際應(yīng)用中,還需要考慮樣品的特性、表面處理情況以及測(cè)量精度要求等因素。

  Thetametrisis薄膜厚度測(cè)量?jī)x FR-Scanner 是一種緊湊的臺(tái)式工具,適用于自動(dòng)測(cè)繪晶圓片上的涂層厚度。FR-Scanner 可以快速和準(zhǔn)確測(cè)量薄膜特性:厚度,折射率,均勻性,顏色等。真空吸盤(pán)可應(yīng)用于任何直徑或其他形狀的樣片。
  1、應(yīng)用
  半導(dǎo)體生產(chǎn)制造:(光刻膠, 電介質(zhì),光子多層結(jié)構(gòu), poly-Si, Si, DLC, )
  光伏產(chǎn)業(yè)
  液晶顯示
  光學(xué)薄膜
  聚合物
  微機(jī)電系統(tǒng)和微光機(jī)電系統(tǒng)
  基底:透明 (玻璃, 石英, 等等) 和半透明
  Thetametrisis薄膜厚度測(cè)量?jī)x的光學(xué)模塊可容納所有光學(xué)部件:分光計(jì)、復(fù)合光源(壽命10000小時(shí))、高精度反射探頭。因此,在準(zhǔn)確性、重現(xiàn)性和長(zhǎng)期穩(wěn)定性方面保證了優(yōu)異的性能。
  Thetametrisis薄膜厚度測(cè)量?jī)x FR-Scanner 通過(guò)高速旋轉(zhuǎn)平臺(tái)和光學(xué)探頭直線移動(dòng)掃描晶圓片(極坐標(biāo)掃描)。通過(guò)這種方法,可以在很短的時(shí)間內(nèi)記錄具有高重復(fù)性的精確反射率數(shù)據(jù),這使得FR-Scanner 成為測(cè)繪晶圓涂層或其他基片涂層的理想工具。
  2、特征
  單點(diǎn)分析(不需要預(yù)估值)
  動(dòng)態(tài)測(cè)量
  包括光學(xué)參數(shù)(n和k,顏色) o 為演示保存視頻
  600 多種的預(yù)存材料
  離線分析
  免費(fèi)軟件更新

  3、性能參數(shù)


  4、測(cè)量原理
  白光反射光譜(WLRS)是測(cè)量從單層薄膜或多層堆疊結(jié)構(gòu)的一個(gè)波長(zhǎng)范圍內(nèi)光的反射量,入射光垂直于樣品表面,由于界面干涉產(chǎn)生的反射光譜被用來(lái)計(jì)算確定(透明或部分透明或*反射基板上)的薄膜的厚度、光學(xué)常數(shù)(n和k)等。


 
  1、樣片平臺(tái)可容納任意形狀的樣品。450mm平臺(tái)也可根據(jù)要求提供。真正的X-Y掃描也可能通過(guò)定制配置;
  2、硅基板上的單層SiO2薄膜的厚度值。對(duì)于其他薄膜/基質(zhì),這些值可能略有不同;
  3、15天平均值的標(biāo)準(zhǔn)差平均值。樣品:硅晶片上1微米的二氧化硅;
  4、2 X (超過(guò)15天的日平均值的標(biāo)準(zhǔn)偏差)。樣品:硅晶片上1微米的二氧化硅;
  5、測(cè)量結(jié)果與校準(zhǔn)的光譜橢偏儀比較;
  6、根據(jù)材料;
  7、測(cè)量以8 "晶圓為基準(zhǔn)。如有特殊要求,掃描速度可超過(guò)1000次測(cè)量/每分鐘;
  如果您想要了解更多關(guān)于Thetametrisis膜厚儀的產(chǎn)品信息,請(qǐng)聯(lián)系我們岱美儀器。


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