HC004-BXQ-2型 半自动金相试样镶嵌机（以下简称镶嵌机）适用于对不是整形、不易手拿的微小金相试样进行热固性塑料压制。成形后可方便地进行试样磨抛操作，也有利于在金相显微镜下进行显微组织测定。

HC004-BXQ-2型 半自动金相试样镶嵌机性能特点：

本机系机械式镶嵌机，用电动机，连接丝杆带动机体内丝杆使压制试样的下模在钢模套内上下移动，热固性塑料连同镶嵌的试样在加热的条件下成形。试样制备过程中的成形压力由固定在机体内的弹簧自动补偿，试样压制的压力可由信号灯给以指示。

  本机配有智能型数字显示温控器，能自动控温，设定温度与实测温度均有显示，温度传感器采用热电偶。本机具有高灵敏度、高精度，有温度显示，易观察又易操作等优点。每件试样镶嵌（用电玉粉）约12分钟。

1、单制样镶嵌室

2、自动镶嵌

3、自动加卸压

4、自动温控

5、简单易操作

6、液晶屏显

7、*，安全稳定

8、多种样式可供选择

工作环境：

1. 海拔高度不超过1000米；

2. 周围介质温度不高于+40℃,及不低于-10℃；

3. 空气在相对湿度不大于85%（在20℃时）；

4. 周围没有导电尘埃、爆炸性气体、及能严重破坏金属和绝缘的腐蚀性气体；

5. 没有明显的振动和颠簸