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该系统对粒径大于 0.1µm 的颗粒具有高灵敏度，是一种高效且提供服务的选择。它能以手动或自动的操作方式，以及较低的维护成本，取代传统的颗粒检测系统。

产品特点：

• 高通量检测：每小时可检测 400 片晶圆（WPH）

• 数据输出：根据 ISO 14644-9 标准，在用户界面和 PDF 报告输出 SCP 等级

• 正反两面检测：单次测量中完成正反两面检测（无需翻转）

• 检测范围：能够检测 ≥ 0.1µm 聚苯乙烯乳胶（PSL）等效颗粒（经 NIST 认证）

• 
  

生产过程中的一致性测量

快速: 能在数秒内完成大面积成像

定量: 适用于生产和研发环境中的质量鉴定与监测

操作简便: 不受操作人员影响，自动化，洁净抓取方式

精准: 高分辨率测量（数量、位置、尺寸）

一致性: 每次测量都保持客观、稳定

高通量: 能在工艺时间窗口内得出结果

FM-PDS: 直接检测表面颗粒

该系统可为晶圆制造工艺、下一代化合物半导体以及优良封装应 用，提供高通量的表面颗粒污染检测服务。

该系统对粒径大于 0.1μm 的颗粒具有高灵敏度，是一种高 效且提供服务的选择。

它能以手动或自动的操作方式，以及 较低的维护成本，取代传统的颗粒检测系统。

对于下一代半导体生产应用， PDS 系统具备的属性：双面同 时扫描（选配）；

静态视场扫描（在图像采集过程中无需移动产品）。

多功能?？榛教?/span>

系统专为直接测量 DUV（深紫外）和 EUV（极紫外）掩膜版保 护膜、掩模版或其他类型基板表面的颗粒污染水平而研发。

?该系统可根据需要客户需求进行定制和扩展。测量模块也可为系 统集成商和原始设备制造商（OEM）提供贴牌服务