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II－VI族芯片背減薄磨拋系統(tǒng)中標(biāo)結(jié)果公告
2023年03月09日 11:35:21
來源：機(jī)電產(chǎn)品招標(biāo)投標(biāo)電子交易平臺 點(diǎn)擊量：3195
項(xiàng)目名稱：II－VI族芯片背減薄磨拋系統(tǒng)，項(xiàng)目編號：0618-234TC2302001，招標(biāo)范圍：II－VI族芯片背減薄磨拋系統(tǒng),1，招標(biāo)機(jī)構(gòu)：中招國際招標(biāo)有限公司，招標(biāo)人：昆明物理研究所
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項(xiàng)目名稱：II-VI族芯片背減薄磨拋系統(tǒng)
項(xiàng)目編號：0618-234TC2302001
招標(biāo)范圍：II-VI族芯片背減薄磨拋系統(tǒng),1
招標(biāo)機(jī)構(gòu)：中招國際招標(biāo)有限公司
招標(biāo)人：昆明物理研究所
開標(biāo)時間：2023-01-31 09:00
公示時間：2023-02-09 15:48 - 2023-02-13 23:59
中標(biāo)結(jié)果公告時間：2023-03-09 09:26
中標(biāo)人：北京中電科電子裝備有限公司
制造商：北京中電科電子裝備有限公司
制造商國家或地區(qū)：中國
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