当环境湿度与压力升高时,水汽会通过密封缝隙、微裂纹等薄弱点侵入材料内部;
高温则会加剧材料的老化与膨胀,放大密封结构的间隙,加速泄漏过程;
试验后通过检测材料内部的水汽含量、电学性能变化、外观腐蚀等指标,即可精准判断密封性能是否达标。
检测电路板的绝缘电阻变化,判断层间密封是否失效;
观察 IC 封装胶体是否出现开裂、引脚是否锈蚀,评估封装工艺的密封性。
测试液晶屏是否出现漏液、显示异常,验证边框密封胶的耐老化性;
监测 LED 的光通量衰减率,判断硅胶封装是否有效阻隔水汽。
检测半导体材料的漏电流变化,评估钝化层的密封性;
验证封装壳的焊接或钎焊工艺是否存在微缝,防止腐蚀性气体侵入。
观察材料表面是否出现锈点、涂层是否剥落,评估密封防护效果;
测试老化后的磁通量损失率,判断密封失效对磁性能的影响程度。
研发阶段:帮助工程师优化密封结构设计(如多层电路板的层压工艺、IC 封装的胶体选型),通过对比不同方案的测试数据,筛选出密封方案;
生产环节:作为出厂前的质量把关工具,剔除因工艺瑕疵导致的密封不良产品(如 LED 封装胶气泡、磁铁镀层针孔);
应用端:为汽车电子、航空航天、医疗设备等领域提供可靠性背书,确保材料在环境下(如汽车发动机舱、医疗消毒环境)的密封性能长期稳定。
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