传统工业领域陶瓷行业

烧结与熔融：用于氧化铝、氧化锆等结构陶瓷及压电陶瓷、透明陶瓷等功能陶瓷的烧结，通过精确控温实现材料致密化，提升强度与硬度。

工艺优化：升降炉膛设计适应不同尺寸陶瓷坯体，确保均匀加热，减少开裂风险，提高成品率。

冶金行业

合金处理：高效处理高温合金、记忆合金等，通过控制升温速率与保温时间，优化晶体结构，提升材料耐腐蚀性与力学性能。

金属提纯：利用高温挥发或化学反应去除金属中的氧、硫等杂质，提高纯度，满足制造需求。

玻璃制造

原料熔化：作为关键设备，熔化玻璃原料并控制熔融状态，确保玻璃成分均匀性，提升产品质量。

热压成型：配合模具实现玻璃制品的热压成型，满足复杂形状产品的生产需求。

二、电子与半导体领域

半导体器件制造

晶圆退火：在集成电路制造中，通过快速退火激活掺杂剂、修复晶格缺陷，提升器件性能与可靠性。

薄膜沉积：利用化学气相沉积（CVD）或物理气相沉积（PVD）技术，在高温下制备氧化硅、氮化硅等薄膜，用于芯片封装与?；ぁ?/p>

电子元件测试

可靠性评估：模拟高温环境，测试电容、电阻、集成电路等元件的耐热性与稳定性，确保其在条件下的可靠性。

老化试验：通过长时间高温运行加速元件老化，评估使用寿命与失效模式，优化产品设计。