精准控温，助力半导体测试可靠性

在半导体制造、汽车电子及材料研究等领域，温度控制精度直接影响测试数据的准确性和产品可靠性。日本SCNT推出的CHP-972WLC低温帕尔贴冷板，凭借-60°C至+145°C的宽温域范围、±0.1°C的高精度控温能力，成为环境测试的理想选择。

产品核心优势

1. 宽温域精准控温，适应严苛测试需求

• 温度范围：-60°C ~ +145°C，覆盖半导体测试、汽车电子等温度场景。

• 控温精度：±0.1°C，确保实验数据高度可靠。

• 温度均匀性：板面温度分布偏差≤±1.5°C（不含板端面），避免局部过热或过冷。

2. 高效水冷散热，保障稳定运行

• 水冷式散热：搭配CA-1330冷却冷水机组，确保长时间低温稳定运行。

• 过热?；ぃ耗谥?0°C恒温器，防止设备因散热异常损坏。

3. 智能控制，支持远程操作

• 可编程温控器：采用FC-5410级联帕尔贴控制器，支持自定义温度曲线。

• RS接口远程控制：便于集成自动化测试系统，提升实验效率。

4. 防冷凝设计，确保测试准确性

• 可选配防冷凝氮气发生器（露点-50°C），避免低温环境下结露影响测试结果。

典型应用场景

? 半导体测试：芯片、功率器件的高低温可靠性验证。
? 汽车电子：ECU、传感器等部件在温度下的性能测试。
? 材料研究：新材料在超低温或高温环境下的稳定性分析。

技术规格速览

为什么选择CHP-972WLC？

? 日本SCNT技术：高精度帕尔贴制冷，稳定可靠。
? 灵活定制：支持板面尺寸、传感器类型等定制需求。
? 一站式温控方案：配套冷水机、氮气防凝装置，即装即用。

适用客户：半导体实验室、汽车电子研发中心、材料科研机构等。

如需产品详情或技术咨询，请联系秋山科技（东莞）有限公司，获取专业支持！