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产品概述
该款 LH-10PB 金相台式精密平板切割机，工业 PLC 控制系统，适用于 切割半导体、晶体、线路板、笔记本、电脑、紧固件、金属材料、岩石和陶瓷等样品。整机机身流畅，宽敞大方，提供了良好的工作平台。并采用高扭矩大功 率无刷电机及无极变速控制系统，工作效率高且稳定。良好的可视性和切割 能力，最大限度地降低了操作难度，使用简便。而且该机适用多种不同夹具 (标配快速夹具,)，能够切割不规则形状的工件，是适合科研院校和企业的优质精密切割机。
产品参数：
Y 轴行程 | 115mm |
Y 轴有效切割行程 | 110mm |
最大切割尺寸 | 厚度 35mm 最大切割 110mm |
切割方式 | 直线切割，断续切割 |
金刚石切割片（mm) | Φ200×1.0×32mm |
主轴转速（rpm） | 500-3000,无级调速 |
自动切割速度 | 0.01-3mm/s |
断续切割距离 | 0.1-2mm/s |
最大切割厚度 | 35mm |
工作台最大夹持长度 | 380mm |
工作台最大夹持宽度 | 130mm(快速夹具) |
显示 | 4.3 寸触摸屏 |
工作台尺寸（W×D,mm） | 390x375mm |
主轴电机功率 | 1000W |
电源 | 单相交流 220V,50HZ |
机器尺寸 | 485*620*420mm(含脚垫) |
产品净重 | 63.0kg |
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